先進封裝
台股新聞
智原 (3035-TW) 今 (28) 召開法說會，公司預估，第三季營收將較第二季下滑個位數百分比，主要因部分客戶擔心供應鏈漲價而提前在第二季拉貨，墊高比較基期，另一方面，原訂今年下半年進入量產的多項高階封裝專案，也因客戶晶片交付、驗證及封測廠工程資源不足等因素，多數遞延至明年。
台股新聞
力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，公司與超微 (AMD-US) 的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 合作案正依原定計畫推進，有信心在 2027 年中前如期量產；同時，力成也將與博通 (AVGO-US) 於新加坡成立合資公司，共同開發 FOPLP 重布線層技術，並延伸至共同封裝光學 (CPO) 領域，預計今年底開始小量生產光引擎(Optical Engine)，明年下半年進一步整合至交換器產品。
台股新聞
濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (27) 日公告，董事長張泰山、副董事長張鴻泰將分別辭任董事長與副董事長職位，並在 8 月 4 日董事會重新推選，雙方仍續任董事。業界預期，副董事長兼執行長張鴻泰將回任董事長一職。弘塑今日公告，張泰山與張鴻泰兩兄弟接連辭任董事長、副董事長職務，引發外界關注。
美股雷達
藍思科技於 7 月 24 日正式發布公告，宣布與半導體巨頭英特爾簽署合作備忘錄。雙方將針對玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV) 玻璃基板先進封裝技術展開聯合研發，旨在整合彼此在產業中的核心優勢，共同攻克次世代半導體先進封裝的關鍵技術，以因應人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 產業快速發展下的技術需求。
歐亞股
隨著生成式 AI 對數據中心基礎設施的壓力驟增，AI 戰場正從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至先進封裝與矽光子技術。媒體報導，三星電子正試圖透過整合「記憶體、矽光子、封裝、晶圓代工」的四位一體模式，在 AI 推理時代建構端到端平台，以應對電互連在頻寬與能效上的物理瓶頸。
美股雷達
全球 AI 晶片龍頭輝達週四 (23 日) 宣布，與總部位於亞利桑那州的美國封測大廠 Amkor Technology 簽署一份總值 15 億美元的戰略協議，輝達將以預付款形式注資，協助後者提升其在亞利桑那州的先進封裝與測試產能。消息一出，Amokor 股價盤後一度飆漲約 15%。
基金
今年第二季全球主要股市迎來強勁成長，與 AI 相關的美股指數以及亞洲的台、韓及日股表現亮眼。展望第三季，野村投信認為，全球經濟基本面強韌，加上 AI 需求強勁，相關企業獲利前景可期，有利風險性資產，債市因投資人對於美國利率政策走向看法分歧，應以區間整理為主，建議保持股優於債的資產配置。
美股雷達
《巴隆週刊》報導，隨著人工智慧 (AI) 晶片需求持續升溫，台積電 (TSM-US) 一方面擴大資本支出及海外布局，另一方面傳出計畫自 2027 年起調高晶片代工價格，漲幅最高可達 10%。分析師認為，台積電此舉不僅凸顯先進製程的定價能力，也向半導體設備供應鏈釋出需求持續增長的明確訊號。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，第二季 EPS 達 27.25 元創下新高，累計上半年大賺近 5 個股本，第三季美元營收中位數估再增 12%，資本支出大幅上調至 600-640 億美元，同時也加碼美國投資 1,000 億美元，在美國總投資額達 2,650 億美元，以下是《鉅亨網》為讀者整理本次法說會的九大重點。
台股新聞
力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (14) 日表示，公司投入 Wafer-on-Wafer (WoW) 技術已超過六年，目前 8 層 WoW 產品良率已突破 92%，並完成國際先進封裝客戶驗證，是全球少數具備多層 WoW 量產能力的業者，看好隨著 AI 晶片朝高頻寬、低功耗及高整合度發展，WoW 有望成為下一世代先進封裝的重要技術。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (13) 日公布 6 月營收達新台幣 4,426 億 8,000 萬元，月增 6.2%，年增 67.9%，第二季營收 1 兆 2,703 億 8,100 萬元，季增 12.02%，年增 36.05%，累計上半年營收 2 兆 4,044 億 8,400 萬元，年增 35.6%；受惠 AI 晶片需求熱絡，台積電 6 月營收再創單月歷史新高，第二季、上半年也同締新猷。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 將於本周四召開法說會，外資紛紛在法說前出具報告並上調目標價，普遍看好台積電今年每股純益將突破百元大關，成為業界新共識，並創下歷史新高，以目標價來看，目前最高為美系外資的 3,800 元。台積電先前預估，今年美元營收年增率將超過 30%。
台股新聞
封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 6 月營收 657.83 億元，月增 4.4%，年增 32.9%，改寫單月次高紀錄，也創同期新高，第二季營收 1,910.64 億元，季增 10.02%，年增 26.74%，累計上半年營收 3,647.26 億元，年增 22.02%。
台股新聞
半導體材料通路大廠崇越 (5434-TW) 今 (9) 日公告 6 月營收 75.07 億元，再度刷新歷史單月新高，月增 14.75%，年增 32.86%，第二季合併營收 208.25 億元，季增 12.35%，年增 22.6%，累計上半年營收 393.62 億元，年成長 20.2%；受惠 AI 帶動先進材料需求大增，崇越 6 月、第二季、上半年全寫歷史新高。
美股雷達
在 AI 算力需求持續高漲、傳統有機基板逼近物理極限之際，玻璃基板憑藉優異機械、熱學與光學特性，被先進封裝業界視為「遊戲規則改變者」。玻璃基板正從實驗室走向量產線，開啟先進封裝全新世代。2026 年被廣泛認定為玻璃基板商業化元年，英特爾率先卡位，於美國亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 園區累計投入逾 10 億美元建立玻璃基板專屬研發線與試產線，並打算將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地。
基金
野村投信指出，2026 年下半年全球市場仍受地緣政治與通膨影響，波動難免，但在企業獲利上修與科技需求強勁帶動下，台股中長期基本面維持正向，AI 供應鏈仍為成長核心主軸。野村投信國內股票投資部主管姚郁如表示，美伊衝突透過油價影響通膨與貨幣政策，聯準會預計維持審慎偏緊縮立場，不排除升息，但市場已逐步消化風險，後續仍將回歸基本面。
台股新聞
台股狂瀉千點失守雙線，融資洗盤風暴來襲！內外資買盤同步縮手，這場恐慌性的清洗風暴究竟會拉長修正時間，還是砸出長線的黃金坑？今晚必須緊盯兩大關鍵數據。〈台股重挫失守月線 高融資正式進入清洗階段〉今日台股加權指數終場下跌 1077 點，收在 45479 點，直接失守 46000 點整數關卡與月均線，櫃買指數同步下跌 4.62%，中小型股賣壓明顯擴大，亞洲半導體市場受到三星電子公布財報後股價劇烈震盪影響，連帶壓抑台積電 (2330-TW) 及電子權值股表現，新台幣匯率也持續貶至 32 元附近，外資持續調節，內資也出現買盤縮手甚至反向離場的跡象。
基金
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/07/01）野村腳勤觀點：資本支出遞延拉長台股獲利動能今年台股的強勁行情主要來自 AI 帶動的獲利上修趨勢，這背後反映了美國四大雲端服務商（CSP）的巨額投資，預估全年資本支出上看 7,250 億美元、年增率逼近 8 成。
台股新聞
隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸，具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒，儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年，但玻璃基板的轉型熱潮，已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。
國際政經
2026年07月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 波蘭奈米材料精密列印技術公司XTPL(XTP-WA)宣布，再獲日本半導體設備商採用，將於2026年下半年交付Delta Printing System（DPS）設備及雷射燒結系統，供客戶驗證銅導線精密列印技術，應用於半導體先進封裝（Advanced Packaging）良率管理（Yield Management）。