晶片組

05-27

美媒：小米宣布自研晶片 川普政府可能禁止台積電與其合作

小米近期宣布，推出首款客製化 3nm 系統單晶片玄戒 01，意味著該公司在設計和製造客製化晶片組方面已做好充分準備。這是小米達成的新里程碑，使其成為第一家成功將 3nm SoC 商業化的中國企業。據科技媒體 Wccftech 報導，玄戒 01 晶片採用了台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的第二代 3 奈米製程，這項技術也被稱為「N3E」。

02-25台股新聞

聯發科推兩款4奈米中階晶片 終端產品本季上市

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日發表最新中階晶片組天璣 7400、天璣 7400X 系列，兩款皆採用台積電 4 奈米製程，搭載兩款晶片的手機預計將在本季上市，為聯發科增添營運動能。聯發科指出，天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術，兩款晶片組皆整合 8 核 CPU，包含 4 個主頻最高可達 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心以及 4 個主頻最高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，還有 Arm Mali-G615 MC2 GPU。