法說
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封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (26) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、HPC 帶動先進封裝趨勢，均熱片、IC 載板業務需求熱絡，且除了 IC 散熱材料外，也透露今年將推出水冷散熱新品，已與原廠啟動合作洽談並有初步規劃。利機表示，今年第一季營收創下近 12 年同期新高，主因來自先進封裝帶動的封測需求強勁，首季營收結構中，封測相關業務占比達 54%，驅動 IC 占 35%，半導體載板占 7%。
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穎崴 (6515-TW) 今 (26) 日舉辦法說會，董事長王嘉煌表示，上半年營收表現超預期，下半年外在環境雖存在不確定性因素，但公司長期專注在高階產品，不論未來局勢如何演變，都將致力於不被外在因素影響，目前對下半年看法審慎樂觀，且為因應客戶在美國量產，也預計最快在 2026 年下半年於亞利桑那州設立維修中心。
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鴻海 (2317-TW) 旗下鴻華先進 - 創 (2258-TW) 今 (25) 日召開法說，公司表示，第二款乘用電動車 Model B 已取得政府認證、可掛牌販售，將在第四季上市；Model C 美規版則正在美國實地驗證，預計年底完成開發作業。
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體育賽事轉播平台愛爾達科技 (8487-TW) 今 (25) 日出席交易所法說會，公司針對 2025 全年營運概況指出，下半年營運表現將優於上半年，同時，2026 年將迎來三大國際賽事年，包括 WBC 世界棒球經典賽、FIFA 世界盃足球賽與愛知 - 名古屋亞運，愛爾達已取得三大賽事台灣區轉播總代理權。
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漢翔 (2634-TW) 今 (24) 日召開法說會時指出，目前在手訂單至少 190 億元，今年以來對外積極爭取新訂單有成，並鑽研新世代技術，有助強化未來營運動能。漢翔說明，今年前 5 月新承接 IDF 發動機後燃器零附件開口式採購案約 50 億元，加計去年簽訂飛機零附件開放式採購案，以及發動機零附件開放式採購案，金額已逾百億元。
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笙泉 (3122-TW) 今 (24) 日召開法說會，公司指出，近期推出 32 位元 BLDC 解決方案，並進一步強化策略聯盟佈局，與關係企業呈功電子合作，聯合開發 MOS 產品矩陣及小型 IPM 模組，攜手搶攻 AI 散熱、機器人關節等高潛力新興應用市場，展現集團協同效益與整合優勢。
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無塵室暨機電工程大廠漢唐 (2404-TW) 今 (19) 日召開法說會，公司表示，受惠主要半導體客戶的建廠計畫與資本支出，目前累計在手訂單金額達 1,322.66 億元，高於去年同期，其中，台灣約占三分之一，看好將推動業績成長。漢唐指出，隨著 AI 技術持續驅動半導體產業發展，先進製程與先進封裝需求進一步提升，公司深入參與 2 奈米廠建置，並加大投入 CoWoS 先進封裝廠建造，以強化技術優勢與市場競爭力。
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貨櫃航商陽明 (2609-TW) 今 (19) 日召開法說會時指出，美國宣布關稅豁免期後，貨量呈現急遽上升狀態，但後續關稅政策變化對海運影響，仍須審慎評估，不排除運價從第三季的高點慢慢修正，而油價方面，陽明預期「會隨著以伊戰爭的發展呈現上行」，而現階段尚未看到荷莫茲海峽遭封鎖跡象。
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功率導線架大廠界霖 (5285-TW) 今 (18) 日召開法說會，發言人吳念誼指出，以應用別來看，工控市況打底復甦情況明確，車用則仍需要一段時間恢復，全年力求營運成長，同時看好鐵鎳合金的導熱性產品切入航太市場，預期今年相關業務增長，成為營運亮點。
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網通廠友訊 (2332-TW) 今 (17) 日召開第一季法說會，執行長暨發言人張家瑞表示，友訊聚焦高毛利產品組合與海外市場策略重塑，並在家用、商用、產業應用推出不同產品，擴大差異化優勢。張家瑞表示，受到全球供應鏈重整、通膨壓力與地緣政治不確定性影響，終端市場延續客戶庫存調整，短期需求動能受到壓抑，已啟動內部調整機制，以成本與營運效率精簡計畫、聚焦高毛利產品組合與海外市場策略重塑等手段，強化體質、穩定經營。
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封測廠捷敏 - KY(6525-TW) 今 (12) 日召開法說會，展望後市，財務長王瑞萍表示，今年以來營運逐步回溫，第一季稼動率已達近 70%，較去年同期的 55-60% 明顯改善，預期下半年在 PC、伺服器散熱相關功率元件出貨下，稼動率可望持續提升，公司對後市仍持樂觀態度。
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線材廠萬泰科 (6190-TW) 今 (11) 日召開法說，公司表示，雖然面臨美國關稅、匯率升值等挑戰，但 AI 高速線出貨逐月成長、低軌衛星新客戶量產、輻照交聯線迎來轉單下，全年營收維持成長 20-25% 目標，且在高毛利產品帶動下，毛利率拚持穩去年水準。
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線材廠萬泰科 (6190-TW) 今 (11) 日召開法說，總經理張程雅表示，目前 AI 伺服器高速線需求強勁、供不應求，能見度已達第四季，且隨著輝達 (NVIDIA)(NVDA-US) 宣布打造 NVLink Fusion 生態系，預期將進一步帶動高速線需求，萬泰科也可望因此受惠。
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電動車零組件大廠和大 (1536-TW) 今 (10) 日召開股東常會，董事長沈國榮表示，並沒有受到關稅任何影響，「已和幾大客戶都談好，和大不吸收任何 1% 關稅」，而匯率則是無法控制的變數，再加上電動車市變化相當快，須轉型增添新營運動能，切入半導體設備的產品預計 9 月於半導體展亮相，明年開始出貨。
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近 10 年來外資參與上櫃市場交易的比重由 2015 年的 8.6%，成長至 2025 年截至 5 月底的 23.9%，已成長近 2 倍。為提升優質上櫃公司的國際能見度，增加海外機構投資人對台灣資本市場之瞭解，櫃買中心再度與凱基證券合作，將於 6 月 12 日至 13 日偕同 8 家優質上櫃公司前往香港舉辦本年度首場海外法人說明會。
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AI 的市場高度需求擴張，也使上游 PCB 廠勇敢加碼資本支出，華科事業群 PCB 廠瀚宇博 (5469-TW) 及精成科 (6191-TW) 今 (4) 日共同召開法說會，瀚宇博總經理陶正國指出，兩 PCB 廠預估 2025 年資本支出維持在 40 億元的歷史高檔水準，其中用於投資 AI 相關的資本支出占比達 70%，也就是說，今年投資於 AI 生產設施高達 28 億元。
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製鞋廠中傑 - KY(6965-TW) 今 (3) 日召開法人說明會。中傑表示，受外部環境不確定性影響，今年營收面臨挑戰。然而，中傑以積極耕耘更多品牌客戶應對，目前順利推進中，預期明年加速成長，因此持續穩步擴充產能，並力拚 2034 年達成年出貨量超過 8000 萬雙。
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公股金控龍頭兆豐金控（2886-TW）今（29）日召開線上法說會，考量川普執政不確定性與國內經濟成長率恐下修，今年下半年銀行放款成長率恐較年初趨緩，兆豐金今年將著重執行３大關鍵策略：嚴格控管信用風險、採取審慎穩健的營運策略及積極爭取關稅政策下的衍生商機，包括台積電（2330-TW）赴美投資及其供應鏈集體移動的 AI 衍生商機，除強化中小企業與小額信貸，並看好財管及手收動能。
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兆豐金控（2886-TW）今（29）日召開線上法說會，由新上任的總經理張傳章主持，分析當前全球經濟挑戰下，兆豐金控之營運表現及未來策略布局。他強調關稅政策為金融業帶來利弊互現的「雙刃劍效應」，企業則需具備企業國際競爭力、價格轉嫁能力與移動力，有這三種力，才能在不利環境下迅速轉移產線。
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佳世達 (2352-TW) 旗下工業電腦廠友通 (2397-TW) 今 (28) 日舉行法說， 公司表示，第二季營運可望續揚，因應地緣政治風險及關稅，公司也積極打造全球交付架構，滿足客戶在地需求、降低影響。友通表示，面對產業變化與應用需求升溫，將積極整合旗下子公司與關係企業的研發與製造資源，從產品規劃到技術整合與產線設計，建構一站式產品與服務平台，從設計、製造到在地交付，全面滿足多元應用需求。