英特爾
特斯拉 (TSLA-US) 與 SpaceX(SPCX-US) 執行長馬斯克正積極推動一項規模空前的垂直整合半導體計畫，潛在投資金額足以撼動全球半導體設備市場版圖。瑞銀（UBS）於週二（7 日）發布的最新研究報告指出，SpaceX 旗下「Terafab」計畫未來五年的晶圓製造設備（WFE）採購規模，預估將相當於今年全球 WFE 市場的總採購量。
美股雷達
人工智慧（AI）時代持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求之際，英特爾 (INTC-US) 一項最新曝光的專利，揭示其正布局全新的 HBM 替代架構，希望突破現行 HBM 在封裝成本與擴充性上的限制。根據《Tom’s Hardware》報導，獨立科技分析師 Underfox 公開的資訊指出，英特爾於 2026 年 7 月 2 日公開的一份專利申請，描述了一種名為 Cross-Batch Memory（XBM）的新型超高頻寬記憶體架構。
AI 新創公司 Perplexity 周二 (7 日) 宣布，打算採用輝達新一代 Vera CPU，這是輝達首款從零打造、專為 AI 代理 (AI Agent) 設計的通用處理器，被視為輝達正式進軍長期由英特爾與超微壟斷的 CPU 市場的關鍵一步。
美股雷達
三星電子亮眼財報非但未能提振市場信心，反而成為投資人獲利了結的導火線，一場「利多出盡」的賣壓迅速蔓延亞洲與美國股市，科技類股首當其衝。根據《Business Insider》報導，三星電子週二（7 日）公布最新季度財報，受惠於人工智慧（AI）需求強勁，營收創下歷史新高，上季營業利益達 89.4 兆韓元，並預期下季將倍增至 171 兆韓元。
美股盤中
英特爾(INTC-US)截至台北時間07日21:30股價下跌6.17美元，報116.03美元，跌幅5.05%，成交量3,295,035（股），盤中最高價116.31美元、最低價115.82美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.29%S&P 500指數：-0.19%NASDAQ指數：+1.12%費城半導體指數：+2.17%英特爾(INTC-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-7.23% 近 1 月：+23.22% 近 3 月：+140.65% 近 6 月：+205.19% 今年以來：+231.17%。
台股新聞
英特爾 (INTC-US) 證實調漲部分消費級與伺服器級的 CPU 售價，和碩 (4938-TW) 董事長童子賢今 (7) 日針對此事指出，近期許多關鍵材料陸續漲價，主因為市場需求熱絡導致缺貨，進一步調漲價格是市場常態，認為不必過度擔憂。 童子賢表示，若科技能顯著提升工作效率、生活便利與生產力，需求自然就會擴大。
美股雷達
美國財經節目主持人 Jim Cramer 表示，半導體股周一 (6 日) 強勢反彈，正上演一波「報復性反彈」，反映市場開始回補上周因過度悲觀情緒而遭拋售的人工智慧 (AI) 晶片族群。他認為，上周賣壓反應過度，如今投資人正重新進場布局。Cramer 在《CNBC》節目中表示，市場目前真正發生的是「報復」，許多投資人認為半導體族群已遭到過度打壓，因此開始逢低買進。
美股雷達
博通 (AVGO-US) 周一 (6 日) 宣布，已與蘋果 (AAPL-US) 將客製化晶片合作協議延長至 2031 年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固長期合作關係，也有助於緩解市場對蘋果逐步自研晶片、可能降低對博通依賴的疑慮。
美股盤中
英特爾(INTC-US)截至台北時間06日21:55股價上漲6.14美元，報126.49美元，漲幅5.1%，成交量15,455,965（股），盤中最高價126.70美元、最低價121.53美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.28%S&P 500指數：+0.4%NASDAQ指數：+0.95%費城半導體指數：+4.42%英特爾(INTC-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-6.21% 近 1 月：+21.36% 近 3 月：+138.88% 近 6 月：+205.69% 今年以來：+226.15%。
美股盤中
英特爾(INTC-US)截至台北時間06日21:41股價上漲6.08美元，報126.43美元，漲幅5.05%，成交量10,347,833（股），盤中最高價126.46美元、最低價121.53美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.1%S&P 500指數：+0.41%NASDAQ指數：+0.81%費城半導體指數：+3.92%英特爾(INTC-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-6.21% 近 1 月：+21.36% 近 3 月：+138.88% 近 6 月：+205.69% 今年以來：+226.15%。
台股新聞
晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (6) 日公布 6 月營收 231.25 億元，月增 0.79%，年增 22.85%，第二季營收 687.33 億元，季增 12.61%，年增 16.98%，累計上半年營收 1,297.71 億元，年增 11.28%；受惠成熟製程需求顯著升溫，聯電 6 月營收創下 3 年 8 個月來新高，第二季也改寫 15 季新高。
美股雷達
長期以來，AI 基礎設施由輝達 GPU 主導，HBM、先進封裝與液冷機櫃成為市場焦點，CPU 僅被視為輔助角色，但隨著生成式 AI 從聊天機器人邁向代理 AI(Agentic AI)，產業敘事正快速翻轉。安謀執行長 Rene Haas 近日受訪時直言，高階 AI CPU 需求已「爆表」，CPU 將重回 AI 牌桌中心，與 GPU 共同構成下一代 AI 工廠核心。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 週五（3 日）正式確認，已對旗下部分消費級與伺服器處理器調漲價格，並將此舉歸因於市場供需變化、供應鏈成本上升，以及相關產品需求強勁。根據《Tom’s Hardware》報導，部分需求旺盛的處理器漲幅介於 30 至 50 美元不等，資料中心等級產品漲幅則動輒數百、甚至數千美元。
美股雷達
人工智慧（AI）時代引發的供應短缺效應，正從記憶體市場蔓延至中央處理器（CPU）市場。英特爾 (INTC-US) 與超微半導體 (AMD-US) 的股價與獲利同步攀升，CPU 短缺從昔日的配角，搖身一變成為兩大晶片巨頭結構性成長的核心驅動力。
美股雷達
最新文件顯示，美國總統川普重返白宮第一年共進行超過 2.1 萬筆證券交易，這些交易往往集中發生在重大政策宣示引發市場動盪的重要時刻，而且精準押寶獲得政府實質政策扶持的企業，。根據周四 (2 日) 公開的 2025 年度財務揭露文件，這些交易總金額介於 6 億美元至 18.6 億美元之間。
美股雷達
根據知名半導體研究機構 SemiAnalysis 最新報告，谷歌下一代自研張量處理單片 (TPU)、代號「Humufish」，將捨棄歷代採用的台積電 CoWoS 先進封裝，改採英特爾最新 EMIB-T 2.5D 先級封裝技術，成為英特爾先進封裝拿下指標性超大規模雲端客戶的重要突破。
美股盤中
英特爾(INTC-US)截至台北時間03日00:20股價下跌6.37美元，報120.65美元，跌幅5.02%，成交量56,833,128（股），盤中最高價130.74美元、最低價120.65美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.65%S&P 500指數：-0.26%NASDAQ指數：-0.91%費城半導體指數：-5.08%英特爾(INTC-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-3.52% 近 1 月：+16.18% 近 3 月：+164.46% 近 6 月：+244.23% 今年以來：+244.23%。
美股盤中
英特爾(INTC-US)截至台北時間01日21:33股價下跌6.99美元，報132.65美元，跌幅5%，成交量6,682,124（股），盤中最高價135.09美元、最低價132.62美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.5%S&P 500指數：-0.6%NASDAQ指數：-0.82%費城半導體指數：-4.35%英特爾(INTC-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+5.56% 近 1 月：+21.76% 近 3 月：+238.99% 近 6 月：+274.34% 今年以來：+278.4%。
美股雷達
市場傳出，台積電 (2330-TW) 正規劃在 2029 年前後，由現行矽中介層逐步轉向採用「CoPoS」大尺寸玻璃中介層技術。分析人士指出，隨著 AI 晶片進入更大規模整合（包括多顆 HBM4E 甚至 HBM5E 記憶體堆疊），封裝技術將成為算力競賽關鍵瓶頸。
美股盤中
英特爾(INTC-US)截至台北時間30日23:05股價上漲6.7美元，報138.42美元，漲幅5.09%，成交量37,813,425（股），盤中最高價138.42美元、最低價131.52美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.24%S&P 500指數：+0.43%NASDAQ指數：+0.83%費城半導體指數：+3.26%英特爾(INTC-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-6.54% 近 1 月：+14.86% 近 3 月：+205.4% 近 6 月：+259.11% 今年以來：+256.96%。