記憶體
DeepSeek 上周展開為期 5 天的程式碼開源周，開源內容包括 FlashMLA、DeepEP、DeepGEMM 等程式碼庫，以及優化並行策略 DualPipe、EPLB，訓練和推理框架分析數據，以及 Fire-Flyer 文件系統 (3FS)。
美光科技 (MU-US) 26 日宣布已成功向客戶供應第六代 10 奈米級 DRAM 樣品，反超韓國三星與 SK 海力士，打破原有的市場格局。美光表示，將於 3 月 25 日正式推出基於全新 1γ（1-gamma）製程技術的 16Gb DDR5 記憶體，這是美光首次採用極紫外光（EUV）曝光技術。
中國記憶體巨頭長江存儲控訴美光科技 (MU-US) 侵權 3D NAND 一案取得重大進展。美國法院 26 日駁回了美光稱為「高度機密原始碼的 73 頁資料」證據無法向原告公開的訴求，這意味著美光需向長江儲存提供原始碼材料。此前，長江儲存在美國主動起訴美光的 3D NAND 產品侵犯其專利，美光反訴長江儲存專利侵權。
NAND Flash 與 DRAM 市場供需正在改善，2025 年 NAND Flash 合約價預計將於第二季底回升，並持續至年底。主要原因來自於原廠減產與供應緊縮，自 2024 年第四季起，Samsung 及 Kioxia/WDC 已大幅下修投片，導致 2025 年 NAND 位元供給增幅僅 13%，而需求則成長 15%。
台股新聞
台股今 (26) 日上漲 116 點，收在 23402 點，站回月線大關，外資瞄準漲多個股進行提款，包括記憶體與傳產兩大類股，包括華新、大成鋼、南亞科與華邦電等，共六檔合計提款 6.5 萬張。三大法人合計賣超 98.82 元，外資賣超 37.91 億元，連三賣，自營商賣超 41.04 億，連三賣，投信轉賣 19.87 億元；期貨方面，外資小幅減少空單 319 口，未平倉空單口數降至 35013 口。
科技
據韓媒 BusinessKorea 的報導，南韓過去在半導體記憶體技術領域保持著無與倫比的地位，但現在正逐漸失去優勢，被中國超越。專家強調，迫切需要一項全面的戰略，以維持在記憶體市場的競爭力，並加強系統半導體產業的基礎。南韓科學技術評估與規劃研究院 (KISTEP) 23 日發表「三大突破性領域技術水準深度分析」簡報顯示，一項針對 39 位國內半導體專家的調查顯示，在 2022 年的技術水準評估中，中國在除先進封裝之外的所有半導體技術領域，於基本能力方面都超越了南韓。
台股新聞
業界看好，NAND Flash 與 DRAM 在各大原廠陸續減產下，加上需求有緩步復甦跡象，供需有機會在第二季逐步平衡甚至小缺，帶動記憶體族群近日同步大漲，封測廠力成 (6239-TW) 本周也獲資金青睞，單周大漲 12.24%，創下 4 個月來新高。
台股新聞
全球記憶體市場持續吹冷風，研調機構也預警 DRAM 價格跌勢恐延續至第三季，不過，本周傳出 DRAM 三大原廠有意停產 DDR4，台灣業者如華邦電 (2344-TW)、南亞科 (2408-TW) 可望受惠，帶動股價從谷底反彈，分別周漲 19.51%、12.15%。
台股新聞
台股今 (14) 日終場下挫 246 點，收在 23152 點，摜破十日線、回測月線支撐，三大法人全站賣方，外資賣超台積電超過 2 萬張，為外資賣超第一名，且隨著關稅戰恐衝擊全球經濟，風險意識升溫，也轉向大買債券 ETF，買超前 10 名就有 6 檔是債券 ETF。
台股新聞
晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (13) 日舉行法說會，總經理朱憲國表示，第一季電源管理晶片 (PMIC) 需求續強，本季產能利用率估小幅提升，且 Wafer on Wafer 堆疊技術以及中介層等與合作夥伴持續開發，將是公司未來成長動能。
台股新聞
NOR Flash 大廠旺宏 (2337-TW) 今 (13) 日舉行法說會，並公布去年第四季財報，單季虧損擴大、每股虧損 0.84 元，全年累計每股虧損 1.73 元，總經理盧志遠表示，公司今年的首要任務就是去化庫存，以存貨來看，NOR Flash 佔比達 6 成、ROM 為 1 成，同時也決定將今年資本支出降至零，力拚營運轉虧為盈。
台股新聞
研調機構 Counterpoint Research 最新報告指出，隨著生成式 AI 技術快速發展，預計 2027 年生成式 AI 手機滲透率將達 43%，全球裝置使用基數有望突破 10 億台，此趨勢將推動記憶體技術創新，並帶動市場需求升級。
A股港股
TechInsights 分析顯示，長江存儲已開始出貨其第五代 3D NAND 儲存 晶片，該晶片共有 294 層，有 232 個有效層。新晶片的位元密度接近每平方毫米 20 Gb(19.8 Gb/mm²)，與 SK Hynix 目前的產品相當，接近 Kioxia / 西部數據的最新產品。
台股新聞
DRAM、NAND 記憶體市場自去年下半年起，除 AI 雲端應用暢旺，其餘整體需求皆不如預期，造成客戶端庫存水位拉高，市場呈現供過於求，價格也回跌，展望今年，由於第一季為傳統淡季，加上產業庫存水位仍高，預計 DRAM、NAND 市場的需求與價格第一季將雙雙下滑，期望第二季起緩步復甦。
台股新聞
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (21) 日召開法說會，執行長謝永達表示，今年第一季因客戶持續去化庫存與中國經濟仍在低檔，預期將是低點，之後呈現逐步向上，加上新技術開發效益顯現，全年營運倒吃甘蔗。細分各業務，謝永達說，力成記憶體業務受第一季為景氣循環低點，DRAM 封測需求續降，預期第二季在客戶給予較顯著的訂單後，會有比較明顯的復甦，NAND 也持續受客戶調整庫存影響，預期第二季隨著 AI 伺服器、資料中心等需求復甦，屆時會恢復成長力道。
台股新聞
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (21) 日召開法說會，公布去年第四季財報，受記憶體需求在去年下半年減緩影響，去年第四季稅後純益 15.24 億元，季減 10.4%，年減 61.6%，每股稅後純益 2.04 元，下探一年半來低點，全年累計達 9.09 元，若扣除前年有處分利益的影響數，今年獲利仍為成長。
科技
根據韓媒《Business Korea》報導，三星電子和 SK 海力士預計將主導客製化高頻寬記憶體 (HBM) 市場。 兩家公司預測 2027 年後客製化 HBM 需求將大幅增長，並積極發展相關技術，包括改良晶片以滿足客戶需求。HBM 技術通過垂直堆疊多個 DRAM 晶片，與傳統 DRAM 模組相比，可提供更快的資料傳輸速度和更大的儲存容量，使其特別適用於涉及 GPU 的高效能運算應用。
瑞穗 (Mizuho) 分析師指出，儘管汽車產業需求疲軟，但受惠於人工智慧 (AI) 持續強勁的需求、資料中心和網路發展，以及記憶體晶片，預計 2025 年晶片製造商的前景依然看好。雖然汽車產業的需求疲軟，但瑞穗金融集團認為，該產業的需求仍可能在 2025 年下半年有所改善。
美股雷達
由於人工智慧 (AI) 推動先進記憶體晶片需求，美光將在未來幾年投資 70 億美元擴大其在新加坡的製造業務。這家美國記憶體晶片公司周三 (8 日) 在新加坡的新工廠動土，稱該廠將於 2026 年開始營運，生產 AI 資料中心普遍使用的高頻寬記憶體晶片 (HBM)，同時預料將在當地創造 1,400 就業機會。
台股新聞
記憶體模組大廠威剛 (3260-TW) 今 (7) 日公布去年 12 月營收 28.87 億元，月減 17.35%，年減 8.2%，第四季營收 97.91 億元，季增 4.17%，年減 11.18%，累計 2024 全年營收 400.37 億元，年增 18.81%，一舉創下 14 年來新高紀錄。