設備
美股雷達
美國 7 月企業設備訂單優於市場預期，顯示企業在面對貿易與稅收政策不確定性逐漸消退之際，投資意願出現回升跡象。美國商務部周二 (26 日) 公布初步數據顯示，作為設備投資指標的核心資本財訂單 (扣除飛機與軍事設備) 月增 1.1%，扭轉 6 月下修後的 0.6% 減幅，增幅超越所有經濟學家預估。
台股新聞
日經亞洲今 (25) 日報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 正在移除 2 奈米製程中的中國製設備，以避免未來可能受美國新禁令的限制。對此，台積電不評論市場傳聞，強調公司的全球採購策略，是透過完善的風險管理系統及與供應商緊密的夥伴關係，持續開發多源供應方案、建立多元的全球供應商。
台股新聞
設備廠大量科技 (3167-TW) 今 (18) 日公布最新獲利資訊，2025 年 7 月稅後純益 7100 萬元，年增 1320%，每股純益 0.8 元，加計大量科技上半年稅後純益 2.65 億元後爲 3.36 億元，稅後賺每股純益 3.81 元。
台股新聞
半導體設備大廠應材 (AMAT-US) 今 (15) 日公布 2025 年第三季財報，淨利達 17.79 億美元，年增 4%，每股盈餘為 2.22 美元，也釋出第四季展望，以營收中位數來看將季減 8%，低於市場預期，主要受中國業務放緩影響，也衝擊應材盤後重挫 13%。
台股新聞
再生晶圓暨半導體設備廠辛耘 (3583-TW) 受惠 AI 趨勢帶動下，旗下三大產品線展望看法正向，其中，自製設備在大客戶積極擴產下，目前訂單能見度達 2026 年上半年。展望未來，辛耘表示，自製設備、代理業務、再生晶圓三大業務上半年營收皆改寫新高。
台股新聞
在關稅政策未明、AI 高估值風險釋放下，台股今日盤中重挫逾 300 點，看似突如其來的劇烈震盪，其實早有預警，台股創高後進入預期修正區間，國安基金仍穩守，籌碼並未鬆動，此次回檔反成為中小型股與輝達台積供應鏈「輝積股」的布局轉機。〈關稅未定釋放市場壓力，利空出盡或帶來轉機〉台股今日盤中重挫逾 300 點，本次回檔的主因，來自市場對美國擬對台灣半導體課徵關稅的預期反應，傳出稅率可能高達 22%，導致權值股如台積電 (2330-TW)、聯發科 (2454-TW)、鴻海 (2317-TW) 同步回落，成為壓抑指數的主因，但智霖老師在週六直播中已提醒，政策尚未落地，市場先行反應，過去我們多次提到，股市最擔憂的是不確定性，一旦政策落地，即便條件並不理想，市場反而可能視為利空出盡的契機，若最終關稅落在 15~20%，反而有助釋放情緒壓力，並帶動短線反彈動能。
台股新聞
全球關稅政策漸趨明朗，台股在利多催化下雖創下波段新高，卻也因關稅政策尚未拍板，導致市場追價力道不足、盤勢震盪加劇，面對成交量縮、資金輪動加快的市場環境，投資人該如何調整策略？是守，是攻，還是布局即將啟動的「補漲主流」？〈關稅仍待明朗，量縮震盪為主旋律〉美歐近日正式達成 15% 對等關稅協議，在關稅協議利多激勵下美股續創新高，帶動台股順勢走強，開盤一度大漲逾 200 點，不過由於台灣自身的關稅政策仍未揭示，市場投資人追價意願保守、漲勢無法延續，成交量 3128 億元，呈現高檔震盪、量縮盤堅格局，整體資金仍偏向觀望。
台股新聞
台股持續呈現量縮震盪格局，短線追價意願疲弱，顯示市場進入觀望期，在此環境中，操作關鍵轉向「估值與產業趨勢」雙軌並重，尋找基本面穩健、評價合理的族群，將是提高勝率的核心策略。〈量能未見放大，短線動能明顯轉弱〉台股開高震盪走低，終場小跌 9 點，表面上變動幅度不大，但成交量再度量縮低於月均量，顯示買盤觀望、追價意願偏弱，指數雖守穩高檔，但盤面結構已有明顯轉變，近期 AI 概念股陸續出現破線或整理走勢，這類過去支撐指數的族群，如今人氣退潮，成為壓抑市場動能的主因，在這樣的環境下，市場操作難度明顯提高，過度進出不僅難以取得超額報酬，反而更易陷入高檔震盪的套牢風險。
台股新聞
台股在國際股市續強的正面氛圍中開高震盪，量價背離現象再度浮現，但日 K 線收十字線暗示轉折訊號，盤面個股結構已出現明顯矛盾，部分族群估值偏高、資金輪動快速，投資人該積極卡位還是謹慎觀望？〈技術面轉折訊號浮現，指數穩中藏隱憂〉台股今日開高震盪收紅，終場收在 23373 點，成交量 3407 億元，看似行情穩定，實則潛藏轉折跡象，日 K 棒收十字線、伴隨明顯的量價背離，進一步強化轉折氛圍，讓市場陷入兩難，是要力拚創高？還是該順勢退場、保住獲利？這種衝關卻縮量的格局，從技術面看是一種警訊，連續兩日反彈後，市場追價力道未見放大，大盤在高檔位置，需特別留意後續如果缺乏買盤支撐，容易形成技術轉折壓力。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (24) 日指出，2025 年全球半導體製造設備銷售額將達 1255 億美元，創下歷史新高，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年設備銷售額可望進一步提升至 1381 億美元，年增 10%。
台股新聞
當前台股雖出現反彈，但盤面資金明顯轉向，顯示修正尚未結束，高估值的 AI 與電子股持續面臨調節壓力，盤面資金明顯轉向防禦型族群，重電、生技等個股獲得青睞，短線應留意風格切換，策略上應「調節高估值、布局低基期」，選股比追指數更關鍵。〈高估值電子股持續承壓，資金加速汰弱換強〉台北股市今天強彈，收復昨日黑 K 棒，順利站回 23000 整數關卡，成交量 3522 億元略高於月均量，整體氣氛看似樂觀，但若深入觀察盤面結構，不難發現資金實際上已呈現轉向而非齊漲的態勢，昨天智霖老師在直播中就已提醒，只要量未急縮，就不會出現系統性大修正，但行情重點不在指數，而在資金的流動方向，昨天大盤重挫後，市場出現明顯恐慌，單日融資大減 60 億元，內資中實戶也逢高調節電子持股比重，今天的強彈主要是由權值股與部分低基期族群所帶動，高估值 AI 科技類股則持續修正。
台股新聞
台股出現攻擊量反轉向下，成交量放大卻未能支撐漲勢，顯示補漲行情已進入估值修正階段，電子族群失守均線、投機氣氛轉濃，資金開始尋找防禦型避風港，補漲走完、資金撤出，該怎麼操作？本篇帶你看懂結構、掌握節奏。〈攻擊量向下修正，市場進入防禦期〉台北股市今天出現明顯回檔，指數開高走低，終場跌破 23000 點，跌幅達 1.51%，成交量雖然放大到攻擊量 4353 億元，但方向卻是向下修正，這代表市場資金雖然活躍，卻是用在調節與獲利了結，這也驗證了智霖老師在週六直播與 LINE 上提前示警的，補漲結束後就會進入估值修正階段。
台股新聞
台股今日持續高檔震盪整理，成交量明顯萎縮，AI 相關個股評價修正壓力浮現、資金輪動轉向新題材，市場操作節奏明顯轉變，法人最新聚焦的 2 奈米供應鏈與生技展潛力族群，本篇提供投資人第三季操作參考。〈市場觀望氛圍濃厚，追價意願持續下滑〉台股在上週台積電 (2330-TW) 昨法說利多效應逐步淡化之後，市場缺乏新刺激題材，指數進入高檔區間震盪整理，成交量縮僅 3040 億元，明顯低於月均量，透露出市場買盤追價意願極低，根據智霖老師的獨家盤中追蹤數據就指出，今日市場呈現「無量、有心、無膽」的觀望盤格局，特別是在 AI 族群全面轉弱之下，投資人更顯得無所適從。
台股新聞
真空幫浦業者鋒魁 (7530-TW) 今 (16) 日舉行技術發表會，推出全新一代 V-pro 智慧真空幫浦與 EcoNanoPur 智慧納淨節能系統，其中，V-pro 首度將 AI 診斷、預測性維護、碳排計算與不斷電保護功能整合於單一平台，可望強化智慧化與 ESG 表現。
美股雷達
《路透》周二 (15 日) 報導，投資人正留意關注晶片設備龍頭艾司摩爾 (ASML) 即將於周三 (16 日) 公布的 2025 會計年度第二季財報，市場關鍵焦點在於該公司能否交出足以支撐 2026 年成長預期的訂單成績。若訂單表現不如預期，恐將重創外界對其中長期營運動能的信心。
台股新聞
台灣先進半導體製程及封裝產業大舉擴張之下，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，設備廠包括迅得 (6438-TW)、牧德 (3563-TW) 及大量科技 (3167-TW) 在第二季營收都有亮麗表現，牧德及迅得第二季單季營收都改寫歷史新高，預估第三季還將上攀。
專家觀點
本週美國重要事件：美國總統川普「大而美法案」參議院闖關成功，將送交眾議院審議。其中，晶片投資抵減上調至 35%，遠高於現行的 25%，及原定草案的 30%。由於週五 (7/4) 美國國慶休假一日，6 月份非農就業數據將提前至週四 (7/3) 公布。
台股新聞
台特化 (4772-TW) 董事長徐秀蘭今 (30) 日表示，此次併購弘潔科技，將為公司帶來顯著的營收與獲利成長，除了特殊氣體的本業穩健成長外，設備清洗業務也將成為成長新動能，展開「雙軸雙向」發展策略。徐秀蘭說，以台特化 2024 年營收、獲利各為 1 為假設基礎，弘潔 2024 年營收是台特化的 170%，稅前淨利若以台特化持有的股權推算也有 80%，等於台特化合併弘潔後，營收是現階段的 270%，獲利則增加 180%，且在股本未明顯膨脹下，每股純益 (EPS) 也可望顯著進步，有助回饋股東。
台股新聞
PCB 及半導體設備廠群翊 (6664-TW) 今 (30) 日公布最新盈餘分配日程，群翊 2024 年盈餘配息 10 元，將在 7 月 25 日除息交易，現金股息在 8 月 20 日發放，以今天的群翊收盤價 217.5 元計算，股息現金殖利率爲 4.59%。
台股新聞
均華 (6640-TW) 本周傳出二合一設備新品取代日本同業芝浦，預計第三季開始出貨，將挹注後續營運強勁成長，推升股價聞訊大漲，周漲幅達 14.26%，創下半年來新高。均華長期專注在精密取放 (Pick and Place) 領域，包括晶片挑選機 (Chip Sorter) 、黏晶機 (Die Bonder) 等，業界傳出，均華此次推出的設備結合晶片挑選機與黏晶機功能，可有效優化製程，並一舉取代過往競爭同業。