高階市場

05-16

華為折疊PC下周一亮相 攜鴻蒙系統與麒麟晶片重塑高階市場

中國科技大廠周四 (15 日) 宣布，首款折疊 PC 將在下周一 (19 日) 正式亮相，這款產品名為「HUAWEI ULTIMATE DESIGN」，定位高階市場，將搭載鴻蒙 PC 作業系統及自研麒麟 X90 晶片，以創新折疊形態和跨裝置協同能力引發產業關注。