蘋果iPhone未來可能更換晶片 供應商高通挫著等
鉅亨網劉憲杰

(圖:AFP)

蘋果 (AAPL-US) 可能會針對 iPhone 中連線上網的關鍵零組件進行更動,這對晶片製造商高通 (QCOM-US) 來說不是甚麼好消息。
彭博社報導,全球最大的智慧型手機晶片製造廠高通表示,他們有可能會失去部分蘋果產品的訂單,因為 iPhone 連線上網的晶片可能將進行更動,執行長 Steve Mollenkopf 認為蘋果有可能會轉單給其他的競爭對手,公司將會因此產生損失。
分析師表示,蘋果與三星一直以來都是高通的忠實顧客,但三星有許多不同的供應商,只有蘋果目前還維持將高通視為唯一供應商。
蘋果任何更換供應商的決定都會為整個產業帶來巨大震盪,高通股價應聲下挫,分析師推測蘋果的新晶片可能會與 Intel (INTC-US) 合作。
Steve Mollenkopf 也表示,雖然蘋果可能轉單,但高通還是有信心可以達到原先設定的利潤目標。
不過投資人似乎不完全買單,高通股價昨天收盤下跌 3% 左右,收在 50.50 美元。
Becker Capital Management 基金經理人 Sid Parakh 表示,投資人目前多半已認為蘋果一定會轉單了,雖然蘋果與高通都不願對詳細情況作出更多聲明。
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