英特爾今年推新款手機芯片 將采用3D晶體管

新浪科技訊 北京時間2月25日晚間消息，今年晚些時候將向設備廠商提供新一代atom智能手機芯片，采用采用3d晶體管，以便于手機廠商對其進行測試。

這款智能手機芯片被稱為merrifield，采用3d晶體管。與英特爾當前的手機平臺相比，merrifield在性能和電池續航方面將大大提升。英特爾發言人稱，merrifield完全采用全新設計，新架構可以確保處理器運行速度更快，更節能。