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A 股 PCB(印刷電路板) 上游材料板塊周二 (16 日) 出現集體漲升，市場資金高度聚焦於供應鏈最前端。這波漲勢背後的核心動能源於 AI 伺服器對 PCB 層數與材料等級的剛性升級，導致上游材料價值量出現乘數級放大。
根據產業數據，輝達 (NVDA-US) 算力平台的演進使單機櫃 PCB 價值量顯著攀升。2022 年 H100 平台 PCB 層數約 16 至 20 層，單機櫃價值約 5,000 美元；至 2025 年 GB300 升級版，層數增至 26 層以上，價值升至 3.5 萬美元。
預計 2025 年下半年量產的 Rubin 平台將成為轉折點，其 PCB 層數跳升至 32 至 40 層以上，單機櫃價值達到 11.6 萬美元，較前代 GB300 增長 233%。至 2027 年 Ultra 架構，層數更預計激增至 78 層。
1. 覆銅板 (CCL)： 作為 PCB 核心基材，其市場規模預計從 2024 年的 15 億美元暴增至 2027 年的 187 億美元，增幅達 12.5 倍。全球龍頭建滔積層板自 2025 年 2 月至 2026 年 5 月已發起 8 輪漲價，累計漲幅達 25% 至 30%。
2. 銅箔與電子布： 高端 HVLP-4 銅箔加工費每噸超過 2 萬元，是普通 HTE 銅箔的 10 倍以上。高盛測算，2027 至 2028 年 HVLP-3+ 銅箔有效產能缺口將接近 38%。電子玻纖布方面，適配 Rubin 架構的石英纖維布單價超過 200 元 / 米，與普通電子布 (4-6 元 / 米) 形成極端價差，預計 2027 年供需缺口將超過 60%。
3. 特殊樹脂 (PPE)： 受中東地緣政治影響，全球約 70% 產能的 PPE 樹脂供應受阻，價格從每噸 12 萬元飆升至 60 萬元，導致 4 月份部分 PCB 價格單月最高上漲 40%。
高端 PCB 產能擴張受限於關鍵設備。如豐田噴氣織布機年交付量僅 2,000 至 2,500 台，遠低於 6,000 至 7,000 台的行業需求。此外，mSAP 工藝設備 (如鐳射鑽孔機) 採購周期已排至 2027 年。
在此背景下，上游企業業績大幅增長。鑽針龍頭鼎泰高科 2026 年第一季淨利達 2.61 億元，同比暴增 259%；設備商大族數控 2025 年淨利成長亦超過 170%。
本輪周期顯示，上游材料在 AI 伺服器 PCB 中的價值佔比已由傳統不足 20% 躍升至 50% 以上，成為價值增量最集中的環節。
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