台灣晶技計畫投入感測元件陶瓷封裝業務
鉅亨網記者張欽發 台北
石英元件廠台灣晶技(3042-TW)在中國大陸繼浙江省寧波生產基地之後,其進一步在內陸重慶完成設立的中國第2處生產基地,台灣晶技主管今天指出,台灣晶技在石英元件產能獲得充分滿足之後,下一步將計畫搶攻感測元件的陶瓷封裝業務。
台灣晶技在今年初首期建廠完成之後,已在10月完成第2期的生產擴充工程,其石英元件月產能也放大到2000萬件。同時,在晶技重慶廠完成新產能的的擴充到每月2000萬件之後,另有寧波生產基地每月9500萬件的產能及台灣桃園平鎮廠的月產能3500萬件規模。
同時,台灣晶技主管指出,由於感測元件的應用趨於更加廣泛,台灣晶技下一步將計畫搶攻感測元件的陶瓷封裝業務,但此一業務目前並沒有訂出時間表。
台灣晶技2013年10月營收為7.99億元,較去年同月的10.26億元大幅衰退22.1%,累計2013年1-10月營收79.02億元,較2012年同期89.71億元衰退11.91%。
台灣晶技2013年10月自結毛利率22.4%,低於1-9月財報的23.6%,台灣晶技主管指出,10月毛利率的下滑在於產能利用率不及90%所造成。累計2013年1-10月稅前盈餘8.74億元,每股稅前盈餘為2.82元。
台灣晶技主管指出,目前對於第4季的訂單能見度很低,10月在NB客戶石英元件需求下滑之後,行動裝置端的客戶需求並沒有如預期走高以挺住晶技營收,目前10月營收僅及7.99億元的水準,11月業績也未見太大起色;預估第4季業績也只能達成第3季的24.45億元相同格局。
- 權證小哥從籌碼動向看懂下半年原物料
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
文章標籤
延伸閱讀
- 美中AI分流 CRIF示警:台灣半導體恐面臨一場高級進化淘汰賽
- AI封裝革命引爆玻璃基板競賽!英特爾爭奪全球首個量產席位、韓中強敵環伺
- AI記憶體牆突破在望?HBM分離封裝+光學互連成GPU新架構主流方向
- 搶台積代工大單?三星會長李在鎔低調訪台 密會聯發科高層
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇