四大協會簽署跨業合作備忘錄 IC設計、工具機搶工業4.0商機

台灣半導體產業協會 (TSIA)、國際半導體產業協會 (SEMI)、台灣智慧自動化(TAIROA) 與台灣區工具機暨零組件工業同業公會 (TMBA) 今(30) 日宣布，共同簽署「TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI 協會跨業結盟合作備忘錄」，由 TAIROA、TMBA 理事長暨上銀董事長卓永財推動，為台灣工具機及產業機械升級為智慧機械，解決工業 4.0 物聯網 (IOT) 的瓶頸。

TSIA、SEMI、TAIROA 與 TMBA 今日宣布簽署合作備忘錄，由上銀 (2049-TW) 董事長卓永財推動，結合國內 IC 設計業者及半導體相關產業，邁向感測器 (工業 IC) 自製極高附加值方向發展，這項創議獲得 TSIA 理事長暨鈺創 (5351-TW) 董事長盧超群、SEMI 台灣區總裁曹世綸的贊成，四大產業公協會共同簽署跨業結盟，接續由 6 家業者，包含鈺創、上銀、大銀微、台灣新光保全、偉詮電與智動全球等共同簽署合作備忘錄，聯手布局智慧製造、智慧機械、智慧零組件，帶動物聯網、雲端、大數據等平台經濟成長，引領產業朝向「數位國家、創新經濟」發展。

此次四大協會為台灣半導體首次跨足製造領域，攜手開發工業用 IC 應用於機械設備之加速規、馬達控制、視覺等關鍵組件，並持續共同合作技術研發、產品開發、共同行銷等面向，開拓國內外市場、提升台灣產業競爭力。
 
TSIA 提出「產業合作創造多贏策略」，TSIA 理事長盧超群表示，「全球工業 4.0 的推動是台灣產業競爭力的核心，透過工業 4.0 將相關公協會整合起來，包括半導體、工具機、精密機械業，使台灣企業得利用跨產業合作發展契機領先其他競爭者搶佔全球商機。近 2 年來半導體產業成長較為平緩，但其正成為各項新興應用之核心必用之產品，如物聯網、雲端大數據、工業 4.0 等，所以半導體產業更需要擴大應用面與各相關產業積極互動、共創多贏。

盧超群認為，物聯網、智慧自動化、人工智慧、機器學習、機器視覺等關鍵技術更被視為是重要創新載具、成長動能。
 
TAIROA、TMBA 理事長暨上銀董事長卓永財表示，智慧機械是以工業 4.0 為核心，也是當前政府的重點施政項目，工業 4.0 關係台灣未來 50 年的產業發展，甚至影響這個世紀的核心競爭力；單打獨鬥的時代過了，台灣要走出去，不但要找國際大廠合作，台灣也要將資源整合，一起優化轉型升級，才能在工業 4.0 的浪潮中脫穎而出。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業向來是台灣高科技產業領頭羊，半導體製造業更是台灣最早導入智慧製造，在改善製程、提升良率方面非常成功的典範，透過 SEMI 產業溝通平台，期望能夠將半導體產業在智慧製造的成功經驗分享給其他製造業廠商，幫助台灣的製造業再升級。此次 SEMI 與三大公協會的正式簽約合作，更可以持續擴大交流與拓展媒合機會，讓在台深耕的國際半導體設備商有最實力堅強的在地供應商做後盾。

未來工業 4.0 強調虛擬世界整合及協同合作，目前工業 4.0 合作案例由上銀及鈺創率先發展之「工業 4.0 機器人視覺應用」已為業界先例，鈺創之 3D 深度影像控制器可分析後可產生被攝景物深度距離的深度圖像，為工業 4.0 發展下之重要感測元件，目前該產品已應用在上銀之工業用機器人領域。