FCCL廠台虹科技現增募集4.06億元完成繳款
鉅亨網記者張欽發 台北
台虹科技(8039-TW)的現增股本7000萬元案,以每股溢價58元發行,在1月18日除權交易之後,其4.06億元的現增募集資金已完成繳款。
同時,台虹並且將針對中國大陸昆山廠進行大手筆的增資及擴充產能動作,台虹科技將增資昆山廠1200萬美元添購生產設備。台虹科技對於昆山廠將新增每月80萬米平方的產能,此一擴產的新產能並將於2011年的第3季開出。
券商KGI預估,台虹科技太陽能背板在持續擴大生產與銷售的情況下,其市占率由2009年的3.3%提高到2010年的6.7%,2011年的市占率並且進一步提高到9.4%,成為公司的一大成長動能。
由券商對台虹科技的最新研究報告指出,在台虹科技的太陽能背板、軟性銅箔基板在2011年運動能強勁,預估全年每股稅後盈餘將達6.01元。
台虹科技2011年1月合併營收6.26億元,較上月成長13.44%,較去年同月成長47.88%。
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
文章標籤
延伸閱讀
- 三井金屬AI高階銅箔擴產延伸至2033年 馬來西亞新廠2031年投產
- 〈焦點股〉台虹優化銷售結構奏功 放量漲停創新天價274元
- 〈焦點股〉台虹優化銷售結構奏功 股價漲停創新天價212元
- 台虹優化銷售結構奏功 自結5月淨利6945萬元年增8倍 EPS 0.26元
- 講座
- 公告
下一篇