致新吳錦川：IC朝M型化發展 數位類比整合成趨勢

致新總經理吳錦川。(鉅亨網資料照片)

隨著行動裝置商機加溫，電子裝置的體積發展也愈來愈小，連帶也使得裡面的IC整合度必須愈來愈高，今年市場高度引頸期盼的產品非Ultrabook莫屬，不過受限體積與尺寸大小，加上產品競爭性要求零件價格再降低，因此內部採用的IC也開始被要求必須逐步進行整合性(類比、數位與電源管理訊號之整合)。

類比IC致新(8081-TW)總經理吳錦川在近日法說會就談到這個趨勢，此次接受訪問時再度表示，這是產業必然發展的趨勢，因應這個IC整合發展需求，過去專做類比IC的廠商也開始跨足數位IC領域，同樣數位相關IC領域業者也積極擴充類比IC的研發能量，趨勢已逐步成型。

吳錦川指出，IC的發展是隨終端電子裝置一起進行，由於電子產品愈來愈輕薄，也使得未來的IC將分兩大區塊發展，一塊就是僅具一般功能的IC，未來可持續供應給一般中低階入門型消費性電子產品所用，可以想見這塊市場競爭將更趨激烈，而另一塊則是因應新型態電子裝置特性，也就是體積輕薄的產品，為了滿足裝置外型要求，自然會回頭擠壓內部IC的大小，以降低所占空間，帶動整合IC需求攀升。

吳錦川說，這也不只是單純考量所占的大小問題，下游品牌商競爭壓力大，廠商自然會希望回頭要求零件能整合就整合，藉此減少成本結構，例如過去需要 3 顆IC才能完成的工作，廠商當然希望，能減少為只要 1 顆IC就可處理會更好，以此減少相關生產成本。

據了解，目前類比與數位IC廠商皆相當積極進行IC整合事宜，不過從經營面的角度來看，每家公司必須具備足夠的研發人力，未來才有較多機會在市場上居先機，因此在產業進入產生了較高門檻，不過吳錦川說，這並不表示中小型廠商就因此沒有機會，這些廠商可以尋找比較利基型的市場，利用小而美的特性搶商機，畢竟類比IC的市場很大，仍有發展空間與機會。