性能怪獸出現 高通64位驍龍處理器天梯圖

文章來源：PConline

高通驍龍處理器目前有旗艦、主流以及入門等幾個級別。本文將按照從高到低的天梯圖的形式為大家展現高通各晶片的性能排名，並且附上樣機，方便大家理解。

之前在高通處理器上常見的Krait架構這次並沒有繼續用在驍龍810上。這次高通在這兩款晶片採用的是ARM的Cortex-A57和Cortex- A53架構，並在其基礎上進行定製，Cortex-A57是目前ARM性能最強大的架構，新的ARMv8-A的ISA提升了指令集的效率。它可獨立使用， 也可以像高通驍龍810一樣與Cortex-A53組成big.LITTLE配置。

驍龍810和808處理器還充分利用了ARM除了核心架構之外提供的相關工具組和選項(例如讓核心不用時自動關閉的功能)，高通在這方面的工作就是把這個架構最大的性能發揮出來，並將能耗降到最低。

除了Cortex-A57/A53 CPU架構外，驍龍810搭載的Adreno 430 GPU的性能提升了30%，與此同時能耗減少20%。達到更高的設備表現，除此之外還兼容原生4K超高清內容(30fps,1080p模式下為 120fps)，並內置相機穩定與3D噪音消除特性。

目前已發布的機型中有LG G Flex 2和小米Note頂配版兩部手機，兩者都是關注極高的旗艦級別的手機，其中LG G Flex 2尚未公佈國行版售價，而小米Note頂配版售價則為3288元。

驍龍801：年度最受歡迎處理器

高通驍龍801在高通驍龍800的基礎上對SoC以及eMMC版本進行了小升級，添加了對雙卡雙待的支持。成功接替前任，成為2014年最常見最受歡迎的手機處理器。

從年初的MWC開始，不論是索尼、三星、LG、HTC，還是OPPO、vivo、小米、鎚子、一加，几乎每個品牌的旗艦品都用上了這款處理器，可以 是今年的旗艦標配。這些手機都從驍龍801的強大性能和網絡支持中獲益良多，在各項功能以及網絡制式的支持上都十分出色。

驍龍615：主流64位處理器

高通驍龍615則是高通驍龍600家族的新成員，它是高通首款64位八核處理器，高通稱它非常適合中國市場。事實上，驍龍615的意義非凡，在相對而言更多用戶會考慮的中端市場，它的出現會極大增強2000元價位左右手機的性能。

驍龍615是一款定位在中端級別的移動處理器晶片，其硬件性能也是屬於中上規格。驍龍615這款處理器晶片並未採用高通自家的Krait內核，而是採用 基於ARM原生的Cortex-A53的架構，並且是首款整合LTE和64位功能，具有8個核心的Cortex-A53解決方案。另外，這款SoC也採用 了最新的ARMv8指令集，配備了Adreno 405 GPU，這次是將驍龍800系列處理器的Adreno 400系列GPU首次應用到驍龍600系列中。

高通驍龍615處理器其中的四個核心工作頻率為1.7GHz，另外四個核心的工作頻率為 1.0GHz。另外，驍龍615採用了目前業界大多數的八核晶片都是採用高功耗核心和低功耗核心的混合設計，能夠更好地控制功耗和發熱。而最大的亮點就是 驍龍615是一款64位的晶片，理論上將允許設備訪問的內存超過4GB，而64位體繫結構也將自然提升SoC可以處理的數據頻寬和吞吐量。

同時，驍龍615配備的Adreno 405 GPU還支持最新的移動圖形API(DirectX 11.2和Open GL ES3.0)，同時支持硬件加速幾何色和硬件曲面細分。

目前使用高通驍龍615的手機有HTC Desire 820，大神F2以及vivo X5Max。HTC Desire 820作為HTC Desire 816的繼承品，借助高通驍龍615處理器獲得了更為強大的性能，各方面表現均衡。大神F2也在聯通版以及高清升級版上用上了高通驍龍615處理器。作 為千元機來講十分具有性價比。X5Max工業設計也再創巔峰，4.75mm的機身厚度使其榮獲全球最薄智能手機的稱號。採用高通驍龍615處理器也讓它在 各方面的表現全面提升。

驍龍410：64位處理器入門級性價比之選

高通驍龍400家 族則迎來了410這位新成員，它也是64位處理器，採用四個Cortex-A53核心以及28nm的製程。未來將主打入門級別市場。目前採用的驍龍410 的手機有華為榮耀暢玩4、中興V5 Max以及聯想A768等。三者皆是千元價位性價比不錯的手機，高通驍龍410也為它們保障了強勁的性能。