中興擬購30億美元芯片 欲加快進入美國市場

昨天，中興通訊表示，計劃向美國的多家芯片廠商采購總額為30億美元的半導體零部件，以此加快進入美國市場的腳步。

中興通訊表示，此次芯片采購的合作對象包括高通、德州儀器、飛思卡爾半導體、Altera和博通等廠商，而合同的采購期限為三年。中興通訊稱，希望借助與美國芯片供應商建立更加緊密的合作關系，幫助提高對美國電信客戶的銷售，從而提高中興在美國的地位。