金居Q3 EPS改寫新高 預計明年重新拿回信用交易資格

PCB 上游銅箔供應商金居 (8358-TW) 在加工費用調升的有利條件之下，其 2016 年 Q3 單季每股淨利以 0.87 元改寫歷史新高，而第 4 季在夏季高電價已結束及加工費用持續調升之下，獲利可望再向上攀升。

金居在 2016 年截至第 3 季止的每股淨值為 9.13 元，如加計第 4 季的獲利，有助於推升每股淨值重返 10 元之上，也有助於金居在 2017 年首季重新取得信用交易資格。

在 2016 年全球銅箔市場需求明顯高張的同時，金居銅箔在前 3 季累計已調升加工費用 15-20%，而第 4 季仍有約 2-3% 的調升。PCB 產業業者觀察，金居在 2016 年第 4 季營收、獲利與毛利率都將持續走升，其中第 4 季單季獲利與毛利率都將續創單季新高，其第 4 季每股獲利有望直接站上 1 元之上。

金居在 2016 年第 3 季繳出單季獲利新高，毛利率也是創掛牌以後新高，其第 4 季營收將較第 3 季成長，單季毛利率有望上看 22-24%，也是金居今年 9 月單月毛利率已經跨過 20% 門檻的大關。

金居財報顯示，2016 年的第 3 季營收 14.23 億元，季增 16.06%，營業毛利為 2.75 億元，季增 46.27%，毛利率 19.36%，較上季增加 4.02 個百分點，單季稅前盈餘 1.69 億元，稅後盈餘 1.83 億元，創單季獲利新高，其 2016 年第 3 季每股稅後淨利 0.87 元，累計 1-3 季每股稅後盈餘 1.67 元。

金居營運上訂單持續滿載，目前單月最大產能 160-1700 頓的產出仍是供不應求；雖然金居內部有提出建新廠以大量擴充產能的計畫，但在日系設備供應商方面的答覆則是在 2018 年方有設備供貨，也因此金居則在產能吃緊的情況下，預計 2017 年在現有廠區小幅擴充 3-5% 產能因應。

金居總經理李思賢指出，金居在現有的產業供不應求之下態勢之下，其生產銅箔地位也獲客戶端的 CCL 廠、PCB 廠重視，並獲客戶邀請參與新產品的共同開發，而目前金居將以開發的產品應用包括高頻、高速的銅箔應用，包括汽車防撞雷達及手機天線的應用。