長華與旗下長華科完成共68.5億聯貸

長華 (8070-TW) 及旗下子公司長華科 (6548-TW) 分別委託由台灣銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行，邀請彰銀、華南商銀、永豐銀、兆豐國際商銀及國泰世華，參加 28.5 億元及 40 億元聯合授信案，已在今 (20) 日完成聯貸簽約。長華表示，兩家公司聯合授信案取得之資金，除償還貸款，長華科也將把資金用於支付向日商 S.H.M 購買其轉投資新加坡商 SHAP 股份

長華與長華科今日的簽約儀式在長華科舉行，由公司董事長黃嘉能與台灣銀行總經理魏江霖共同主持。

長華指出，聯合授信案主要用途，將用來償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金，長華科的聯合授信案主要用途為支應向日商 SH Materials Co(簡稱 S.H.M) 購買其轉投資公司新加坡商 SHAP 股份，並充實中期營運週轉金。

長華科成立於 2009 年 12 月 24 日，主要產品是 Pre-Mold(預成型) 金屬基板，結合長華在封裝樹酯與 Molding(鑄模) 的專業發展而成的 Pre-mold(預成型) 技術，可將金屬導線架封裝良率與效率大幅提升，更可發展高階金屬導線架產品，突破原本金屬導線架使用上限制。

長華透過此次收購案垂直整合，除在上游原料上直接獲得 S.H.M 材料支援，並可承接現有 S.H.M 的整合元件製造廠 (IDM) 客戶，再加上長華原有的封測客戶，將具備完整客戶出海口，為金屬導線架封裝領域，帶來全新應用與更具競爭力產品。

目前長華及長華科聯合向 S.H.M 購買其轉投資公司新加坡商 SHAP 股份，已進入申請程序中，正待投審會及公平會核准，此次聯合授信案順利簽約完成，將厚實台灣在全球半導體封裝材料競爭力，開創台灣半導體競爭優勢。