大力搶進利基市場 PCB廠今年砸逾百億元資本支出

在蘋果 iPhone 8 新機傳出將改採類載板新規格高階 PCB 及汽車電子化加速引導出對車載板的需求增加同時，台商主要 PCB 廠在 2017 年加速其設備、產能的擴充，包括華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 及燿華 (2367-TW)2017 年都有較大規模的資本支出計畫。

其中，健鼎科技在 2017 規劃的資本支出將達 30 億元，較去年呈現倍數成長，主要在於投資湖北仙桃興建第二廠區，其主要鎖定的產品種類仍在於高成長的汽車板需求，同時，健鼎科技主管也指出，就汽車板的嚴格認證程序之下，以投資興建新廠較易獲認證通過。

健鼎科技在 2016 年的資本支出約 10 億元，主要在於投資原有廠區 AOI(光學檢測) 設備的更新，而在 2017 年則計畫興建全新的湖北仙桃第二廠區，將以搶攻汽車板的市場需求為主，其規劃月產能將為 40 萬平方呎。而在台灣平鎮、江蘇無錫廠則維持原有的產能。

健鼎科技 2016 年營收為 435.13 億元，年增率 0.3%，但在出貨產品結構上則有明顯改變，其汽車板占營收比重已躍升到 19%，同時，隨著客戶數、產品類別的增加，其 2017 年比重可望突破 20% 大關。屬於健鼎上游的銅箔供應商的金居 (8358-TW) 總經理李思賢也指出，汽車電子程度的加深的確是造成 PCB 甚至是銅箔市場需求的一大推升動力。

在蘋果供應鏈來看，華通繼去年投入 60 億元的資本支出之後，將於 2017 年至投資 40 億元，主要在於迎接蘋果 iPhone 8 將採用的「類載板」生產。

蘋果軟板供應鏈的台郡 (6269-TW) 投資 30 億元在台灣投資興建的新廠，將於今年第 3 季投產，預計在其投入先進製程之外，其資本支出在 2016 年為 13 億元，2017 年投人的資本支出預估將不低於 20 億元。台郡台灣高雄新廠以高階製程投產，也將為推升 2017 年業績成長的一大動力。

燿華電子積極發展任意層高密度連接板 (Anylayer HDI)、軟硬結合板及高頻板三大利基型產品，2017 年規劃資本支出約 25 億元，主要用在任意層高密度連接板與軟硬結合板產能擴充，燿華於宜蘭廠的擴產效益將在今年中發酵。