中國今年新建14座晶圓廠 明年資本支出上看百億美元

國際半導體產業協會 (SEMI) 統計，今年全球半導體資本支出金額將達 460 億美元，明年估上看 500 億美元，中國今年將新建 14 座晶圓廠，明年裝機投產，在裝機設備支出帶動下，SEMI 估明年中國半導體資本支出金額將達 100 億美元，較今年成長 55%，並前進一名，成為全球第二大半導體資本支出地區。

法人看好，在中國需求帶動下，相關設備廠商包含美商應材、愛德萬，以及精測 (6510-TW) 等台灣相關設備廠營運都可望同步受惠。

SEMI 統計，今年全球有 282 個半導體產線設備進行裝機，其中有 11 個產線建置成本超過 10 億美元，明年則估有 270 個半導體產現進行設備裝機，預估其中 12 個產線建置成本超過 10 億美元。

SEMI 預估，明年新建的產能將瞄準 3D FLASH 與 DRAM 相關產能，另外還有晶圓代工與微處理器，此外包含分離式元件、邏輯晶片、MEMS 及混合訊號等相關產品都是擴產重點。

其中，中國地區積極建置半導體產能，SEMI 統計，中國今年是全球第三大資本支出地區，儘管中國半導體市場今年估較去年下滑 1%，不過產能建置腳步不停歇，中國今年規劃新建 14 座新的晶圓廠，預估明年裝機投產，帶動明年資本支出金額較今年成長 55%，成為全球第二大。

SEMI 統計，中國今年有 48 個半導體產線裝機投產，花費金額約 67 億美元，明年估小增至 49 個，花費金額將達 100 億美元以上。

在其他地區的部分，SEMI 統計，包含歐洲 / 中東、韓國等地，今年資本支出成長率也將明顯增加，估金額分別成長 47% 與 45%，日本也有 28% 成長率，美國則估成長 21%。

SEMI 統計，今年整體半導體資本支出金額將達 460 億美元，估明年將再創紀錄，可望達 500 億美元，較今年成長 8%，連續三年金額持續成長。