環球晶(6488-TW)今(24)日指出，該公司年底前產能滿載，12吋半導體矽晶圓預期可逐季漲價漲到年底，每季漲幅約5-10%，也就是說今年報價漲幅可達4成；8吋矽晶圓此次洽談漲幅則達高個位數。隨著矽晶圓漲價，加上併入的SunEdison營運逐步轉好，環球晶今年營運獲利可往穩定向上，法人估有機會逐季成長。環球晶指出，去年底至目前，確實有客戶要求與環球晶簽2至4年長約，以穩定矽晶圓供應來源，不過環球晶只能答應客戶至年底的產能確保無虞。環球晶強調，目前矽晶圓全球月產能約510-530萬片，市場需求目前也穩定在此水準，不過半導體產值穩定向上成長，全球矽晶圓沒有擴產的前提下，需求與報價將會持續上漲。其中，以車用、電源管理、記憶體等相關晶圓需求最好，預期今、明年都會不錯，環球晶也樂見有其他廠商與客戶簽長約，代表需求確實超過供給。環球晶認為，未來半導體矽晶圓將會持續成長，今年研調機構預估半導體產值將成長12%，明年則可成長4%，對矽晶圓需求預料將持續成長。尤其前幾大半導體晶圓廠持續開出新產能，光此部分就會新增5-10%矽晶圓需求，加上中國開出新的半導體廠產能，以及前幾大晶圓廠需求仍強，預期將新增10-20%矽晶圓需求，在矽晶圓產能沒有跟上前提下，對報價將形成支撐。在矽晶圓持續漲價帶動下，環球晶營收動能也將同步成長，環球晶看好今年營收動能，費用部分預期可穩定控制，新併入的SunEdison改善效率很快就能看到，預料將比過去併入日本公司的速度還快，法人估今年環球晶獲利有機會逐季成長。目前環球晶12吋半導體矽晶圓月產能為75萬片，8吋月產能100萬片，6吋以下月產能約100-120萬片。
