環球晶：矽晶圓需求穩定向上 12吋報價年底前逐季漲5-10%

環球晶 (6488-TW) 今 (24) 日指出，該公司年底前產能滿載，12 吋半導體矽晶圓預期可逐季漲價漲到年底，每季漲幅約 5-10%，也就是說今年報價漲幅可達 4 成；8 吋矽晶圓此次洽談漲幅則達高個位數。

隨著矽晶圓漲價，加上併入的 SunEdison 營運逐步轉好，環球晶今年營運獲利可往穩定向上，法人估有機會逐季成長。

環球晶指出，去年底至目前，確實有客戶要求與環球晶簽 2 至 4 年長約，以穩定矽晶圓供應來源，不過環球晶只能答應客戶至年底的產能確保無虞。

環球晶強調，目前矽晶圓全球月產能約 510-530 萬片，市場需求目前也穩定在此水準，不過半導體產值穩定向上成長，全球矽晶圓沒有擴產的前提下，需求與報價將會持續上漲。

其中，以車用、電源管理、記憶體等相關晶圓需求最好，預期今、明年都會不錯，環球晶也樂見有其他廠商與客戶簽長約，代表需求確實超過供給。

環球晶認為，未來半導體矽晶圓將會持續成長，今年研調機構預估半導體產值將成長 12%，明年則可成長 4%，對矽晶圓需求預料將持續成長。

尤其前幾大半導體晶圓廠持續開出新產能，光此部分就會新增 5-10% 矽晶圓需求，加上中國開出新的半導體廠產能，以及前幾大晶圓廠需求仍強，預期將新增 10-20% 矽晶圓需求，在矽晶圓產能沒有跟上前提下，對報價將形成支撐。

在矽晶圓持續漲價帶動下，環球晶營收動能也將同步成長，環球晶看好今年營收動能，費用部分預期可穩定控制，新併入的 SunEdison 改善效率很快就能看到，預料將比過去併入日本公司的速度還快，法人估今年環球晶獲利有機會逐季成長。

目前環球晶 12 吋半導體矽晶圓月產能為 75 萬片，8 吋月產能 100 萬片，6 吋以下月產能約 100-120 萬片。