傳S845明年上半推出威脅Intel與AMD
鉅亨網新聞中心 2017-06-09 14:33
高通 S835 晶片獲得全球手機大廠好評,但產量無法提升,目前只有旗艦機款採用,但高通似乎持續推進技術,外傳 2017 年 7 月將會有 S836 晶片推出,下一代旗艦處理器 S845 ,將會在 2018 年 1 月推出,可能掀起另一波換機潮。
外媒報導,高通 S836 是 S835 改良版,2017 年下半旗艦手機,可能會採用 S836 作為賣點,例如三星 Note 8 與 LG V30 ,由於目前高通沒有公布相關數據,但外界普遍猜測,核心頻率應該在 2.45GHz , GPU 應該在 740MHz。
S845 恐怕效能會再高一層,但目前難以預估數據,很可能會用在 2018 年上半旗艦手機,例如三星 S9 ;高通 S835 、 S836 、 S845 佈局,恐怕威脅 Intel 與 AMD 在個人電腦市場,由於微軟宣布 Windows10 支援高通晶片。
2017 台北國際電腦展,微軟與高通共同宣布,將推出 S835 與 Windows 10 的 ARM 架構個人電腦,高通利用 ARM 架構處理器,加上低功耗、全時連網、低成本、體積小等優點,勢必帶給 Intel 與 AMD 市場壓迫。
『新聞來源/NOWnews http://www.nownews.com/』
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