研調機構ICInsights最新報告指出，今年中國晶圓代工產值估達70億美元，年成長16%，成長率是全球平均2倍以上，以廠商排名來看，台積電(2330-TW)市占率達46%，較2016年增加2個百分點，與第二名中芯市占率差距高達25個百分點，穩居第一名寶座。ICInsights統計，中國晶圓代工市場占全球比重逐年提升，2015年占比為11%、2016年增至12%，今年估達13%。由於明年底前包括台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電(2303-TW)、力晶以及高塔半導體(TowerJazz)等大廠中國新產能將陸續量產，可望推升中國晶圓代工全球的占比。廠商排名部分，據ICInsights統計，台積電今年在中國營收約達31.7億美元，占台積電全年營收約10%，占中國整體市場比重達46%，年增2個百分點，穩居冠軍；其次是中芯(SMIC)，今年營收估達14.55億美元，較去年同期減少，市占率則由較去年下滑4個百分點至約21%，營收也不及台積電的一半。第三名是聯電，營收估達6.35億美元，較去年成長29.6%，市占率約9%，年增1個百分點；格羅方德營收估4.75億美元，年增21.8%，市占率7%，也年增1個百分點；華虹半導體營收估達4.55億美元，與格羅方德差距很小，年增21%，市占率7%，同樣增加1個百分點。另外，ICInsights也認為，中國全力發產半導體業，但隨著製程演進，晶圓廠製造技術取得難度也愈來愈高，因此許多中國IC公司與官方機構，都會藉合資或合作方式，取得國外晶圓代工製造技術。其中，如聯電晉華12吋製造廠，該廠將採聯電32奈米製程生產DRAM；格羅方德則與成都政府合作，同樣建立12吋晶圓廠，2018年進入量產；台積電則是在南京設廠，採獨資方式，生產16奈米製程，預計2018年下半年量產，高塔半導體(TowerJazz)則是與德科碼(Tacoma)半導體合作，將在南京建立8吋廠。
