橋椿:公告本公司及子公司Sunspring International Corp.資金貸與他人達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第1款之規定

第二條第23款

1.事實發生日:106/12/18

2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表

淨值百分之二十以上者:

(1)接受資金貸與之公司名稱:橋椿金屬股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

橋椿金屬股份有限公司為間接持有Sunspring International Corp.

100%股權之最終母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):840052

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):605200

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

短期資金融通。

3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

1119620

4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

20.87

5.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

6.其他應敘明事項:

無。