〈2018搶先看〉PCB廠類載板製程 將滲透至非蘋陣營應用

印刷電路板 (PCB) 為因應手持式產品「輕、薄、短、小」的設計走向，高階製程由高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer)，2017 年則因美商蘋果 i8、i8 + 及 iX 而採類載板 (Substrate-Like PCB，SLP)，為產業設下新的進入門檻，可確定的是，類載板 2018 年應用將向非蘋陣營市場擴散。

受到 SLP 新門檻影響，由於其龐大資本支出金額、密集的技術層次，讓大陸興起的陸資 PCB 廠只能在後苦追；目前台商 PCB 廠開發類載板生產包括華通 (2313-TW)、臻鼎 (4958-TW)、欣興 (3037-TW) 等廠。

目前除傳韓系三星 S9 系列手機將採用 SLP 板，過去曾承接宏達電 (2498-TW) 手機板訂單的燿華 (2367-TW) 也表示，該公司雖未承接來自蘋果的 SLP 板，但目前已有其他客戶端接洽採購 SLP 板，這也將是該公司未來在汽車板之外的另一市場開發的重點。