安卓陣營對TDDI需求可望增加，敦泰受惠

【財訊快報／李純君報導】法人圈預期，整合驅動與觸控功能的 TDDI 晶片，今年在安卓手機陣營將大舉被導入，在此趨勢下，設計業者敦泰 (3545) 有望受益。手機面板均進入 18：9 規格，以日益講求輕薄短小化，導入 TDDI 趨勢顯著，但過去因為 TDDI 設計業者成本結構不佳，即使出貨量增加帶動營收成長，但獲利表現始終不如預期。

驅動 IC 廠與面板廠透過減光罩及交錯式線路設計等，讓 IDC 成本降低，加上京東方、天馬、友達及群創等也增加 In-Cell 面板產量，才讓市場對於今年 TDDI 的市場重拾信心。

法人圈估算，IDC 出貨量將可望從 2017 年的 1.5～2 億套，成長至 2018 年的 3 億套，在此趨勢下，敦泰今年 TDDI 出貨量可望挑戰 1 億套最受惠，出貨量較 2017 年的 6,000～6,500 萬套，大大增加。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』