手機導入AI功能 內建記憶體容量大提升 南亞科、華邦電吃香

AI 成為市場新潮流，包括手機大廠蘋果、華為，以及手機晶片大廠高通和聯發科 (2454)，今年都將把 AI 功能大舉導入智慧型手機中，而此舉也將連帶導致手機搭載 DRAM 容量得跟著大增，在此一趨勢下，本土記憶體廠的南亞科(2408) 和華邦電 (2344) 可望明顯受惠，今年本業獲利將更勝去年。

智慧型手機導入 AI 功能部分，如蘋果 iPhone 8/X 的 A11 Bionic 應用處理器，內建 AI 運算核心，提供機器學習功能，華為 Mate 10 設計的 Kirin 970 應用處理器，也有 AI 運算的神經運算。聯發科今年的 Helio P 系列手機晶片中，也會有 AI 運算功能，至於高通則利用異質運算及 AI 運算模式，打造出神經運算引擎。

而為了配了 AI 運算功能，手機除了核心晶片的晶圓代工製程必須往前推進到七奈米、十奈米、十二奈米外，要能有順暢的運算能力，手機內建記憶體容量也必須大大提升到 4GB-6GB 的水準。

考量自今年起手機記憶體容量必須顯著提升，但反觀 DRAM 供給端，今年無新增廠區的產能到位，加上標準型 DRAM、伺服器 DRAM、手機用 DRAM 等產線均有產能排擠效應，為此，今年依舊會是 DRAM 產業的一個好年，報價還會持續走揚，而本土廠商的南亞科和華邦電等最受益。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』