三箭齊發，超豐今年營收與獲利有望續創新高

【財訊快報／李純君報導】老字號封測廠超豐 (2441) 展望 2018 年，執行長謝永達提到，在新客戶、新製程與新晶圓偵測業務三大利多加持下，今年營收與獲利有望續創新高。謝永達分析，超豐今年在國內和國外都會有新客戶的訂單到位，第二，覆晶(Flip Chip)、Bumping 及 WLCSP 產能，都會在今年下半年滿載，第三，晶圓測試業務，預計第二季投產，下半年產能放量，因此在三箭齊發下，今年營運展望樂觀且正向成長無虞。

謝永達也進一步透露，公司不單會持續布局 MEMS 感測、車用電子、安控 IC 封裝，在頭份廠 3、4 樓導入的 Flip Chip、四方平面無導線 (QFN)、球柵陣列(BGA) 等傳統封裝產能，也都會在今年上半年量產。

另外超豐也分析，頭份廠 3、4 樓的傳統封裝產線，初估可貢獻超豐 2 億元營收，而 1、2 樓的 Bumping 及 WLCSP 產能，單月產能各為 1.2 萬片，和 1000 萬顆產能，兩者最大產能，則為 10 萬片及 10 億顆。

就數字表現上，超豐 2017 年營收 119.52 億元，年增 13.1%，稅後獲利 25.09 億元，年增 12.1%，均創歷史新高，每股淨利 4.41 元，為近 10 年新高，公司則預期，今年還會更好。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』