達邁擴建新廠 預計2019年上半年投產 挹注營收與獲利成長動能

受惠於市場需求強勁，PI 供應商達邁 (3645) 啟動擴產計畫，預計 2019 年上半年投產，注入新的營收與獲利成長動能。有鑑於 PI 需求持續增強，且手機對於石磨散熱片的需求也快速成長，加上有意布局光學等級 PI 膜等業務，達邁啟動台灣銅鑼二期擴廠計畫，總資本資出 17.4 億元。

達邁的新廠，預計可開出 600 噸的生產產線，並包含先進 PI 研發大樓之擴建，該計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式投產。

達邁提到，擴廠完成後將可紓解現有產能吃緊窘況，並有助提升競爭力、擴大市場占有率。


 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』