蘋果3D感測晶片到位 精材Q3有望獲利 激勵股價小漲

半導體封測廠精材 (3374) 今日下午將舉行法說會，由於今年蘋果手機用 3D 感測器，依舊在 8 吋生產，並由精材負責 DOE 的後段製程，為此，業界推估，精材今年第三季獲利無虞，並在此利多帶動下，今日股價上漲 2% 多，持續守穩在紅盤之上。精材受惠於蘋果 3D 感測晶片訂單到位，近期業績已有起色，預計第三季可在此大單加持下，單季營收大躍進，全季獲利無虞，但以長線來看，後續蘋果的 3D 感測晶片仍有可能推進到 12 吋廠生產，而蘋果的 3D 感測晶片又是精材近幾年來最大訂單來源，在精材宣布停止 12 吋封測業務後，此舉恐意味著，精材未來也無法繼續握有此蘋果大單。

由於 12 吋利用率低、設備折舊攤提壓力大，嚴重侵蝕精材本業獲利，精材遂在今年 6 月中宣布資產減損案，並決定一年內將停止 12 吋晶圓級封裝業務，預期將於今年第二季認列資產減損 9.61 億元、每股淨損 3.55 元，也因此案，精材今年第二季每股虧損高達 5.18 元；業界也多認為，精材此舉雖然有機會讓財報在短期內變好，但就長線來看，並非明智之舉，恐有短多長空的疑慮。