台灣國際智慧能源周將登場 綠能推新一代黑硅片 有助效率提升

台灣國際智慧能源周將本周三 (19 日) 登場，綠能 (3519) 以輕量化太陽能模組作主軸，搭配新一代黑硅晶片與輕量化半切模組，規劃展出包括太陽能屋頂、人行步道與太陽能機車充電站之三合一生活系列。綠能開發新一代黑硅晶片以降低成本並提高效率，以濕蝕刻技術 MACE(Metal-Assisted Chemical Etching)製程中不使用氨水，同時回收銀離子，使其兼顧環保並降低環境處理成本，其黑硅晶片加上 PERC 技術，估計可提升效率達 1~1.2%，為 300 多晶模組。

綠能正逐步拓展台灣、中國及香港之輕量模組市場，同時尋求國際具太陽能施工與建築工法經驗的經銷商，希望藉由其在地經驗，加速打開全球市場。

綠能表示，將高效輕量化模組與三合一生態解決方案結合，實現循環經濟的理念，應用在住宅，水域，公共娛樂空間和農業區域，做為太陽能系統發電，專利輕量化模組具有高效耐腐蝕，耐壓 10,000pa，效率提升 5％的優點，具有防滑、隔音、防碎、防火，以及防眩光等進階功能。