【坦克爺專欄】看懂大中華─開放陸資來台投資IC設計 中國半導體業者率先表態響應

政策性的引導一直是中國經濟發展過程中相當重要的一環節，一個次產業一旦獲得政策支持通常就是一個「加溫」的訊號，從工業4.0、中國製造2025、充電樁、鋰電池、大數據、集成電路、晶片國產化等都是在政策紅利加持下，逐漸形成一股新的未來趨勢，尤其近2~3個月，在國內封測兩大廠─日月光和矽品對峙之際，中國半導體產業正藉著國家意志及資本力量迅速崛起中。繼江蘇長電購併新加坡封測廠星科金朋後，南通富士通微電子日前也宣布收購國際大廠AMD在蘇州和馬來西亞檳城封測廠85%股權；更別提紫光集團自2013年起，早已積極進行海外購併，並私有化展訊、RDA等，在記憶體領域頻頻出手。

半導體產業鏈初步可分為上游的IC設計、中游的IC製造代工、以及下游的IC封裝測試等，上游IC設計所需技術層次最高，若以台股為例，即為聯發科(2454)，而中游IC製造代工不僅需要技術，也要投入龐大資金來設廠，以台積電(2330)最具代表性，至於下游封裝測試屬於後段加工，資金及技術門檻相對製造代工低，台股則以日月光(2311)為代表。現階段中國半導體產業正以擴大產能規模，收購取得技術，反壟斷及國產化政策加持等方式，切入國際大廠如Qualcomm、Intel及聯發科等客戶，並布局大數據、物聯網等新方向，逐步以自主生產取代進口中，這時深耕半導體的台灣業者就成了購併及入股的首選。

目前對於陸資來台投資，中游IC製造已經開放，下游IC封裝測試也在陸資不能有控制權下有條件開放，僅有上游IC設計尚未開放；對此，近日經濟部長鄧振中已在立法院坦言，以國際趨勢及業者需求來看，台灣IC產業有對陸開放的必要，他更進一步地提出了避免技術外流、保護商業機密、防止人才挖角，還有杜絕產業外移等四大原則，作為有條件開放陸資參股台灣IC設計產業的標準，兩岸半導體業在合作與競爭之間似乎有了新局，特別是對於投資而言，這一次的股價反應更讓人振奮，與過去完全不同。

以往當宣布開放陸資來台投資某項產業之際，該產業中有機會被陸資入股的指標企業往往會出現大漲！但這次台股的IC設計業者對於開放陸資入股反映卻不若陸股的半體體業者激情，11月23日傍晚《台灣當局正考慮取消大陸對臺灣半導體設計行業的投資禁令》消息一出，陸股半導體業者紛紛表態，封測的長電科技(CN-600584)於11月24日攻上漲停，隔日創下近半年新高，來到25.01元，而半導體用電子化學品的上海新陽(CN-300236)自11月24日起，連續飆出三根漲停板！IC設計的中穎電子(CN-300327)不僅11月24日攻上漲停，後續更創下38.16元的歷史天價！更別提先前大舉增資的同方國芯(CN-002049)短短11個交易日由31.8元漲到73.29元，漲幅130%了！似乎市場等這一天很久了。至於台股呢，看有多少IC設計股創新高就很明顯了。從一帶一路、中國製造2025、再到十三五規劃等，投資議題的「主導權」很明顯已由中國主導，片面研擬開放中國大媽來買台股，但在中國仍是外匯管制下，可行性恐怕不高。

如果時光可以倒轉，台灣半導體業者當年能提前布局中國市場，現在就沒有紅潮崛起了！這看似簡單的道理，人們往往在錯過之後才能學會。只是若以投資角度來看？不覺得現在中國半導體產業國產化的過程，很像10多年前台灣剛興起的半導體產業嗎？世事雖有遺憾也會有希望，這一切真的愈來愈有趣了。