恐臨「下行風險」 德意志銀行下修半導體業營收預測

德意志銀行本週表示，半導體行業可能面臨嚴重衰退。該公司將 8 間半導體廠商的 2019 年盈利預測平均下調 5%，主要原因為商業活動日益疲弱。

該行分析師 Ross Seymore 在週三 (3 日) 指出，在過去幾個月中，由於出現許多總體的不確定性，如美中貿易戰與 9 月製造業 PMI 下滑等，以及供應鏈中顯現越來越多放緩的數據，半導體產業出現週期性的擔憂。

Seymore 表示，該行分析師共識認為，半導體產業要「安穩降落」有點難度，因此營收和每股純益下滑的風險正在攀升。

德意志銀行本週將 Applied Materials(AMAT-US) 的評級從買入下調至持有，目標價格從每股 58 美元下修至 43 美元。此外，亦將科林研發 (LRCX-US) 的評級從買入調降至持有，目標價格從每股 230 美元砍至 170 美元。

德意志銀行另外下修幾間晶片股的目標價格，包含亞德諾半導體 (ADI-US)、美信集成 (MXIM-US) 和德州儀器 (TXN-US)，上述三間公司週四股價都跌超過 2%。iShares 費城交易所半導體 ETF(SOXX) 週四 (4 日) 下滑 1.77% 至 182.57 美元。

Seymore 將目前的晶片市場與 2015 年下半年的晶片市場相比較，當時該市場面臨下行趨勢，低迷了 2 至 3 季，導致半導體股價平均下滑 25%。他指出，「雖然每個週期都不同，但我們的下行推論是有依據的，並相應地調整我們的估計」。

上個月，摩根士丹利和科磊公司 (KLA-Tencor) 的一位高層表示，記憶體晶片市場正在惡化，表現不如預期，這驅使半導體行業股價的下跌。大摩並在 3 日調降半導體行業的獲利預期，並削減 7 檔晶片股的目標價格。