液冷技術成AI資料中心標配，2025台廠供應鏈將迎營運高峰：奇鋐、雙鴻、高力、力致

隨著 AI 伺服器算力需求推升，液冷散熱技術正逐步取代傳統氣冷，成為高密度資料中心的標準配置，2025 年被視為液冷產業爆發關鍵年，台灣散熱供應鏈已全面布局，將迎來新一波營運成長契機。

〈AI 高算力推動散熱升級 液冷成主流技術〉

AI 模型演算規模不斷擴大，伺服器運作時所產生的高熱能量，讓傳統氣冷技術面臨極限挑戰，以輝達 GB200 系列伺服器為例，散熱需求遠超過過去幾代，液冷因此成為必然選項。

在今年 COMPUTEX 展會上，液冷散熱被定位為「資料中心的主旋律」，液冷將於未來兩到三年間全面取代氣冷，加上能耗控制與碳排目標，成為 AI 基礎建設的新門檻。

液冷市場快速擴張 台廠迎來十倍成長動能〉

根據市場預估，液冷散熱的全球市場規模將從 2023 年的新台幣 17 億元，快速成長至 2025 年的 1229 億元、2026 年更進一步達到 1292 億元，兩年之內呈現超過十倍的成長幅度。研調機構則預估，全球晶片液冷市場將於 2024 年達到 18.5 億美元，並於 2034 年擴大至 118.9 億美元，年複合成長率高達 20.5%，不僅是 AI 伺服器供應鏈核心環節的結構性升級，也是節能減碳政策驅動的產業轉捩點。

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〈台廠全面擴產 強化國際競爭力〉

面對這波結構性成長機會，台灣主要散熱廠已提早布局，雙鴻（3324-TW）在液冷領域的布局已擴及完整系統模組，水冷產品 2025 年營收占比預估將提高至 45～50%，目前已取得 Meta、AWS 與微軟等 CSP 的訂單，2025 年 CSP 相關訂單預估將占水冷營收的 75%；奇鋐（3017-TW）目前在四大 CSP 業者中，水冷散熱模組市占率已達 40～50%，2025 年資本支出規模上看 50 億元，將主要用於擴建越南 V5 至 V8 等新廠，集中產能於機櫃與水冷模組，中國與越南廠的水冷板模組月產能，也將從 2024 年的 11.5 萬組擴大至 2025 年的 30 萬組以上。

在材料與模組層面，高力（8996-TW）憑藉真空爐硬焊技術，突破產能瓶頸並取得分歧管關鍵訂單，2025 年散熱營收預期將呈倍數成長，力致（3483-TW）則同步推進水冷與浸沒式液冷方案，預計明年正式導入量產，強化產品線多元性與高階應用覆蓋率。

〈技術升級與設計變革驅動產業深化〉

目前主流液冷技術包括直達晶片液冷、浸沒式液冷與後門熱交換器，直達晶片液冷因為可以直接對 GPU 與高熱元件進行冷卻，是資料中心目前的首選方案，以下一代 GB300 為例，預計於 2025 年第三季亮相、第四季試產，整機熱功耗上看 3500W，需導入模組化、快接式水冷板設計，對產線精度與材料供應穩定度提出新要求。

美超微（Supermicro）執行長也於日前提到原預計於 2026 年問世的 DLC-2 液冷方案，已提前至 2024 年夏季量產，液冷機櫃市占率預期將於今年達到 30～35%，近期更與沙烏地阿拉伯資料中心業者 DataVolt 簽署長期合作協議，總金額高達 200 億美元。

〈台灣供應鏈掌握關鍵契機 股市資金高度關注〉

在全球推進 AI 算力升級與資料中心效率優化的大趨勢下，液冷技術成為不可逆的產業方向，台灣散熱廠不僅掌握核心技術與模組整合能力，同時具備快速量產、成本控制與在地供應的優勢，目前包括雙鴻（3324-TW）、奇鋐（3017-TW）、高力（8996-TW）、力致（3483-TW）等供應鏈成員，皆已進入主要國際客戶供應網絡中，2025 年將是產能開花結果的一年，營收與毛利率預期同步放大，投資人可以持續追蹤液冷技術進展與主力廠商接單動能，同時加入老師的 LINE 即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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