華為等安卓手機排隊上市 COF封測業者頎邦、南茂、易華電接單量暴衝

近期包括華為等 Android 陣營手機廠陸續進行新機上市前的拉貨期，因多數新款手機將改為窄邊框、全螢幕，也就是驅動晶片端得改採薄膜覆晶封裝 (COF) 封測方式，此舉導致近期頎邦 (6147)、南茂(8150)、易華電(6552) 接單量暴衝，產業再度出現供給告急壓力。安卓新款手機近期都排隊等著上市，除三星 Galaxy S10 銷售大告捷外，也對供應鏈追加下單之外，華為釋單採購力道更是凶猛，讓台灣從上游代工廠台積電 (2330)，封測廠日月光、矽品、頎邦、南茂，COF 板廠易華電，封裝載板廠景碩(3189) 等全部動起來，另外，像是 OPPO、Vivo、小米等也開始同步對供應鏈重啟拉貨。

上述安卓手機廠大啟拉貨朝，不單幫助本土半導體上下游供應鏈在近期營運逐步擺脫淡季陰霾外，因今年新款手機大舉改採窄邊框與全螢幕，連帶在驅動晶片端也都改採整合驅動和觸控功能的 TDDI 晶片，也得使用 COF 封測方式。

此一變化，導致近期 COF 測試與 COF 板供應又再度出現供給告急壓力，尤其進入第二季後，供需會更加失衡，此舉將讓 COF 測試與 COF 板報價最快在今年第二季，最慢進入第三季開始就會調漲，頎邦、南茂、易華電今年營運將大受益，營收與獲利持續上揚，相關產業上下游也將成為今年最受注目的焦點產業。