〈台北國際電腦展〉英特爾、輝達等大廠將展新品 台廠聚焦三大面向

台北國際電腦展 (COMPUTEX 2019) 將於 5 月 28 日起登場，除英特爾、高通與輝達等國際大廠都可望展示新品外，國內 IC 設計廠、網通廠與記憶體模組廠等都將參展，聚焦 AI、5G 與電競領域，聯發科預期也將在此次展中，搶先亮相 5G 手機系統單晶片 (SoC)。

半導體大廠英特爾 (Intel) 在今年 COMPUTEX 展前記者會時宣布，將在台北、上海與加州等地，展開 Project Athena 開放實驗室 (Open Labs) 計畫，加速開發高階筆電的設計與功能，年底前將有 10 款機種導入問世。而其於 CES 2019 宣布以 10 奈米製程打造的 Ice Lake 處理器進入量產階段，預期同樣採用 10 奈米製程的 Ice Lake-U 處理器，也可望在今年展中亮相。

繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 日前釋出的影片內容，以「something super is coming」為主題，並在影片末呈現「Super」字樣，外界預期，輝達將推出採用 16Gbps 規格顯示記憶體的新款顯示卡，以提升現有 GeForce 系列顯示卡運算效能。

晶片大廠高通 (Qualcomm) 此次除將分享高通業務戰略與 5G 最新進展外，今年更以「The 5G PC. Opening soon.」做為展前預告，市場預期，高通將會揭露 Snapdragon 8cx 5G 平台相關訊息，合作夥伴聯想 (Lenovo) 也將公布更具體的產品資訊。

台廠方面，手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 執行長蔡力行曾在 2 月時宣示，聯發科在 5G 時代絕不缺席，也絕不落後，並期許今年是聯發科帶領 5G+AI 產業聚落，走向全球的關鍵元年。聯發科並於 5 月 22 日官方微博提前預告，「你們期待已久的，5G 與 AI，五月見！」，顯然可望在此次的 COMPUTEX 亮相 5G+AI 的新產品。

由於聯發科已推出首款 5G 數據機晶片 Helio M70，預估 2020 年上半年可見到導入該晶片的產品問世，市場認為，聯發科今年 COMPUTEX 將推出的晶片，應是整合 M70 基頻的 5G 手機系統單晶片 (SoC)，雖然聯發科先前透露，SoC 晶片將在年底推出，但可望在此次展中先行對外亮相。

IC 設計廠鈺創 (5351-TW) 日前已宣布，旗下 3D 感測晶片獲臉書 Oculus 第二代新款頭盔 Ritfs，及遊戲開發大廠 Valve 的 AR 頭盔採用，而 USB Type-C E-Marker 傳輸線控制晶片 EJ903，也通過英特爾與蘋果 Thunderbolt 3 40Gbps 被動式傳輸線認證。鈺創將在展中以客戶採用的產品，展示應用 AI、物聯網和車用電子及工控產品的創新科技與新型封裝記憶體。

雲端伺服器大廠緯穎 (6669-TW) 將展出全系列搭載最新的第二代 Intel Xeon 可擴充處理器的伺服器、高密度人工智慧推論專用伺服器、5G 邊緣運算平台，及高密度高用電效率的兩相浸沒式液冷系統。

代工大廠佳世達 (2352-TW) 旗下子公司明基電通 (BenQ) 將結合包括明泰 (3380-TW)、其陽 (3564-TW)、佳世達 (2352-TW)、友通 (2397-TW) 等 10 家聯合艦隊夥伴，展示多元創新的 AIoT 智慧解決方案。

今年網通廠包括智邦 (2345-TW)、正文 (4906-TW)、宏正 (6277-TW) 等都將參展，智邦集團旗下鈺登科技將提供針對數據中心、電信服務提供商、大型企業和中小型企業客戶，有線與無線網路產品和解決方案。正文將展示 5G NR 室內型用戶端設備、隨身路由器，強打 5G 系列產品。

宏正將展示一系列 AV meets IT 的最新整合性解決方案與前瞻市場應用，主要產品包括獲得 2019 COMPUTEX Best Choice 的 All-in-one 可攜式多功能直播導播機，及其他結合 IT 架構及專業影音解決方案的應用情境。

記憶體模組廠包括威剛 (3260-TW)、宇瞻 (8271-TW) 與十銓 (4967-TW) 近來積極搶攻電競市場，此次都將展示旗下電競產品佈局。威剛旗下電競效能品牌 XPG，將搭載 XPG 品牌全新配備 XPG ORB 電競體驗艙，於今年展中首次亮相。

宇瞻強打電競雙品牌，除推出首次亮相的 ZADAK 高端電競水冷電腦整機新品外，Apacer 電競產品線也將推出 NOX 與 Panther 系列生力軍，以雙品牌搶占電競商機。十銓也將展出多款旗下電競品牌 T-FORCE 新品，並發表多項與行動智慧生活相關的儲存新品。