華通：H2營運看俏

【撰文／陳子榕】

華通 (2313) 以生產電路板為主，電路板 (Printed CircuitBoard; PCB) 為各項電子產品中的關鍵零組件，其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介，華通主要的業務範圍包含 一般多層電路板、高密度電路板 (HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC) 與軟硬板 (Rigid-FlexPCB) 等產品的生產製造，目前主要營收來自核心的印刷電路板製造業務；另一方面，亦配合客戶的需要，提供 SMT 打件服務。

目前在手持式產品推陳出新下，對高階 HDI 產能需求持續提升，由於主流手機及平板電腦品牌多已使用高階 HDI 製程，連帶 NB 也持續導入 HDI 製程，且在美系客戶手機提升至 MSAP 製程後，整體滲透率持續提升，華通為產業領先 HDI 廠，有望持續受惠產業趨勢，下半年在美系客戶手機及 PC 新機種貢獻下，營運將持續好轉。

華通第二季 EPS 優於預期

華通第二季營收 120.9 億元，季增 15.5％，年增 14.5％，成功扭轉連五季下滑趨勢，因各大產品線稼動率皆較第一季提升，帶動毛利率增加至 14.67％，EPS 0.5 元，表現優於預期，上半年稅後盈餘 9 億 722 萬元，EPS 0.76 元。

第三季在美系客戶新款手機拉貨，以及 PC 相關產品持續推出下，稼動率除傳統板，其餘皆自 7 月中開始逐步接近滿載，在稼動率持續好轉，以及新機種有助於產品組合改善，獲利可望進一步增溫。

華通 7 月營收亮麗

華通 7 月營收 47.79 億元，月增 19.1％，年增 5.56％，是連續四個月營收穩定站上 40 億元，累計前七月營收達 273.2 億元，年增 5.02％，創下歷年同期新高，預估，該公司目前營收已超越去年同期水準，除了美系新機拉貨，陸系客戶對手機線路往 Anylayer 設計方向發展，也擴大對高階 HDI 產能的需求。

另外，華通未免繼續受美中貿易戰的衝擊，因應前述手機用高階 HDI 電路板，以及 5G 網路通訊設備用的高層次電路板需求，回台規劃投資 25 億元擴充產能，可為台帶來超過 250 個本國工作機會。

來源：《萬寶週刊》 1348 期
更多精彩內容請至 《萬寶週刊》