〈分析〉一文解析中國半導體材料供應鏈

半導體市場今年受到手機銷售量低迷，同時 5G 世代剛起步，產品需求並不明顯，使得市場預期今年全球半導體產值將衰退雙位數。

若以 2018 年半導體總產值 4687.78 億美元來看，其中，半導體設備產值達 645.3 億美元；半導體材料則為 519.4 億美元，約占整體產約 11%。至於，IC 方面，IC 設計總產值達 1139 億美元，IC 製造與封測的規模則為 2794 億美元。

以市場規模約 520 億美元的半導體材料來看，可分為晶圓製造材料和封裝材料兩大類別，前者產值 322 億美元，後者則為 197 億美元。

根據前瞻經濟學人資料顯示，晶圓製造材料主要包括矽晶圓及矽基材料、光罩材料、光阻劑及其配套試劑、CMP 拋光材料、電子特殊氣體、靶材及其它。其中矽晶圓及矽基材料產值比重最高達 31%，光罩材料和電子特殊氣體則各占 14%。

至於，封裝材料主要由封裝基板、陶瓷基板、晶片黏結材料、引線框架、包封材料和鍵合材料等組成，其中產值比重最高為封裝基板，高達 40%。

中國供應鏈

• 矽晶圓及矽基材料: 有研半導體、金瑞泓、新傲科技、新昇、國盛電子、中環半導體等。
• 光阻劑及相關配套試劑: 蘇州瑞紅、北京科華微、南大光電等。
• 電子特殊氣體: 南大光電、華特氣體、金宏氣體、中船重工 718 所、綠菱電子材料、潤瑪電子材料等。
• 電子化學試劑: 江化微、江陰化學試劑廠、興福電子、新陽半導體等。
• CMP: 安集微電子、江豐電子。
• 靶材: 蘇晶電子材料、有研億金等。
• 引線框架: 康強電子、寧波華龍電子等。
• 封裝基板: 深南電路、興森科技、越亞半導體等。
• 陶瓷基板: 宜興電子器件總廠、中瓷電子、鍾山微電子、閩航電子、中國電科第 43 所、長興材料等。
• 引線: 賀利氏 (招遠)、科大鼎新、田中電子 (杭州)、康強電子等。
• 包封材料: 中鵬新材料、創達電子、科化新材料 (泰州)、漢高華威、蘇州住友電木、日立化成工業 (蘇州)