〈觀察〉台PCB廠高階HDI製程技術成熟 明年還有榮景

PCB 廠健鼎 (3044-TW)、燿華 (2367-TW)、欣興 (3037-TW) 及定穎 (6251-TW) 第 3 季營收皆改寫歷史新高，其中健鼎、華通 (2313-TW) 第 3 季稅後純益再寫新高，共同特點是 HDI (高密度連結板) 產能都被客戶訂光，高產能利用率狀況將延伸到第 4 季。

台 PCB 廠高階 HDI 板產能搶手，市場傳，華通供貨明年蘋果手機 iPhone SE2 主板意願不高，將維持供貨蘋果 iPhone 11 主板，而延宕的擴產計畫也在今年重啟，重慶二期廠區 10 月動工，年產能 500 萬平方英呎，將視市場供需狀況分階段添購設備，最快 2021 年上半年量產。

近年台 PCB 廠新增的 HDI 製程產能有限，隨著電子 3C 產品大量導入中高階 HDI 的 PCB 設計，明年台廠新產能供給增加仍有限，華通、健鼎、及欣興等，HDI 產能仍是明年營運焦點。

其中，華通 HDI 製程投資較早，目前達任意層 HDI 製程，技術可信賴度高，能大量承接 HDI 訂單，受惠蘋果 iPhone 11 系列類載板 (SLP) 主板新料號出貨挹注下，加上中系手機品牌大搶產能，第 3 季營收達 162.94 億元，改寫歷史同期新高。

華通在 HDI 及 SLP 的製程發展成熟、生產良率推升，第 3 季毛利率也上揚至 18.93%，優於外資原先預估 2020 下半年旺季 16-17% 水準。

以台商 PCB 產業競爭態勢來看，PCB 仍是強者恆強，技術上，各廠不斷以 HDI 、HDI Anylayer、軟硬結合板、類載板等創新技術，因應客戶 3C 電子輕、薄、短、小的設計走向，並往新產品應用領域如半導體 COF 發展，利用技術高門檻，阻絕包括陸資 PCB 廠在內的競爭對手搶進。