〈觀察〉台PCB廠高階HDI製程技術成熟 明年還有榮景
鉅亨網記者張欽發 台北 2019-11-10 15:50
PCB 廠健鼎 (3044-TW)、燿華 (2367-TW)、欣興 (3037-TW) 及定穎 (6251-TW) 第 3 季營收皆改寫歷史新高,其中健鼎、華通 (2313-TW) 第 3 季稅後純益再寫新高,共同特點是 HDI (高密度連結板) 產能都被客戶訂光,高產能利用率狀況將延伸到第 4 季。
台 PCB 廠高階 HDI 板產能搶手,市場傳,華通供貨明年蘋果手機 iPhone SE2 主板意願不高,將維持供貨蘋果 iPhone 11 主板,而延宕的擴產計畫也在今年重啟,重慶二期廠區 10 月動工,年產能 500 萬平方英呎,將視市場供需狀況分階段添購設備,最快 2021 年上半年量產。
近年台 PCB 廠新增的 HDI 製程產能有限,隨著電子 3C 產品大量導入中高階 HDI 的 PCB 設計,明年台廠新產能供給增加仍有限,華通、健鼎、及欣興等,HDI 產能仍是明年營運焦點。
其中,華通 HDI 製程投資較早,目前達任意層 HDI 製程,技術可信賴度高,能大量承接 HDI 訂單,受惠蘋果 iPhone 11 系列類載板 (SLP) 主板新料號出貨挹注下,加上中系手機品牌大搶產能,第 3 季營收達 162.94 億元,改寫歷史同期新高。
華通在 HDI 及 SLP 的製程發展成熟、生產良率推升,第 3 季毛利率也上揚至 18.93%,優於外資原先預估 2020 下半年旺季 16-17% 水準。
以台商 PCB 產業競爭態勢來看,PCB 仍是強者恆強,技術上,各廠不斷以 HDI 、HDI Anylayer、軟硬結合板、類載板等創新技術,因應客戶 3C 電子輕、薄、短、小的設計走向,並往新產品應用領域如半導體 COF 發展,利用技術高門檻,阻絕包括陸資 PCB 廠在內的競爭對手搶進。
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