〈分析〉一文解析智慧手錶趨勢＋最強供應鏈整理

智慧手錶概念並非蘋果獨創，早在 1994 年 Timex Datalink 就發表第一款能從電腦下載數據的手錶，但直到 2014 年 Apple Watch 亮相後，憑藉便攜性、健康監測、個性化、運動性等等功能，智慧手錶迅速引爆市場。

根據市場調查機構 IDC 的預測，2019 年可穿戴裝置市場全球出貨量可望突破 2.229 億台，若依照年複合年增長率 7.9% 來計算，2023 年市場規模將增加至 3.02 億台。而成長的主要動力主要來自於智慧手錶和 TWS 耳機，兩者合占 2023 年可穿戴裝置市場比重逾 70%。

根據 IDC 的預測，2019 年智慧手錶市場全球出貨量可望達到 9180 萬台，若依照 9.4% 的年複合增長率來計算，2023 年該市場規模將增加至 1.32 億台。隨著 消費者對智慧手錶接受度的提升，智慧手錶在整個可穿戴裝置市場的市占將從去年的 44% 增長到 2023 年的 47%。

而 Apple Watch 則將持續主導整個智慧手錶產業發展。從出貨量來看，2019Q2 Apple Watch 出貨量 570 萬台，年增 50%，占有 46.4% 的市場比重，遙遙領先其它競爭對手。其次則是三星推出智慧手錶產品，市占率為 16%，美國 Fitbit 則以 9.8% 的市占率名列第三。

在 IDC 最新公布的報告內容顯示，預估 Apple Watch 將在未來幾年內持續引領智慧手錶市場，市占比重約在 50%，並迅速拉升整個智慧手錶銷售量。

智慧手錶掀起 SiP 封裝浪潮

SiP 為半導體封裝的工藝技術，以一定的工序，在封裝基板上，安置電阻、電容、晶片等等的電子零阻件，並以塑料進行包覆的加工過程。封裝流程會直接影響晶片的散熱、電性、機械性能等表現，更決定整個成品的性能、尺寸、穩定性和成本。

SiP 在工藝上也需要從系統互聯、保護和散熱等角度進行整體設計，並將一些晶片中段流程技術帶入後段製程，使原本各自獨立的封裝元件改成以 SiP 技術加以整合，並有效縮小封裝體積以節省空間，同時縮短零組件間的連接線路，而使電阻降低，提升電性效果。

SiP 最終目的就是利用小型封裝的成品取代早期較大的電路板，有效地減少電子產品體積，順應當今消費性電子產品輕、薄、短、小的趨勢。

根據 TechInsights 的拆解內容來看，Apple Watch Series 3～5 均採用 SiP 設計。Apple Watch 的 SiP 封裝技術內含十幾款主要晶片和數十款分散式電子元件，可看出不斷挑戰 SiP 設計的極限。

伴隨著半導體製程朝向 7nm、5nm 甚至 3nm 推進，先進的封裝技術將在降低晶片製造商成本方面發揮關鍵作用。SiP 可以為晶片製造商減少所需的矽 IP 驗證數量，並且可以在整合具有不同功能的異構晶片模組方面提供更大的靈活性，順應下游電子設備小型化的趨勢。

全球智慧手錶產業鏈
圖: 鉅亨網彙整製表