立積改善代工產能問題 今年FEM出貨續強 營收挑戰新高

射頻 IC 廠立積 (4968-TW) 去年底已與代工廠預定今年產能，改善產能不足問題，法人指出，代工廠穩懋、宏捷科皆在今年第 2 季開出新產能，有助立積 FEM(前端射頻模組) 出貨成長，帶動全年營收衝高。

立積去年下半年受晶圓、測試產能影響，出貨動能受限，導致去年營收略低於市場預期，不過，立積先前指出，今年產能規劃已在去年底談妥，預計將多幾家供應商。

立積目前營收來源為 WiFi，營收比重 90%，其中以 FEM 出貨占大宗，比重 54%，其次依序為 SW(天線開關)、PA(功率放大器)、LNA(低雜訊放大器)。

法人指出，立積出貨仍以網通與手機的 11 ac FEM 為主，首季開始小量出貨 11 ax FEM 給網通產品，手機的 11 ax FEM 則配合客戶在下半年出貨，預計今年市占率可達 20-30%，年增 10-15 個百分點，僅次 Skyworks、Qorvo，估營收貢獻 25 億元，營收比重上看 7 成。

法人認為，立積今年首季受惠歐洲客戶訂單回流、開始出貨 11 ax 產品與測試產能逐步開出，營收估季減個位數，達 7.5 億元，淡季不淡。

FM 方面，法人看好，中國先前鼓勵手機品牌廠安裝調頻信號接收模組，立積 FM 可望受惠去美化，打入中國手機廠供應鏈。

法人指出，立積今年市占率可望提升，帶動營收挑戰 35 億元，年增近 3 成，創新高。