2020超夯！ 4檔半導體飆股報到

展望 2020 年，第 5 代行動通訊（5G）、人工智慧（AI）、高速或高效能運算（HPC）相關題材仍是台股投資主流。

IC 的發明為資通訊（ICT）數位時代掀開了序幕，包括電腦、通訊裝置（手機為主）、家電、汽車等 4C 產品都少不了它。

隨著萬物聯網的 IoT（物聯網）時代來臨，IC 更將無所不在。

而台灣已成為 IC 設計與製造重鎮，台積電為首的半導體族群近年更成為台股市值最大、成長較快的族群，煉金與淘金熱潮強強滾，投資人絕不能錯過。

從無到有的世紀大商機

台灣半導體產值創新高

晶圓代工龍頭台積電（2330）在全球市占率約 5 成多，平均每 2 顆 IC 就有 1 顆是台灣製造。由於台積電的 IC 製程技術與量產實力遙遙領先，成為蘋果、華為及其他國際重量級客戶優先下單的對象，最先進的 7 奈米以下製程甚至還要排隊，使得台積電去（2019）年下半年以來業績大好，股價更頻創新高，成為台股的多頭總司令。

半導體產值居全球第 2

次於美國、超越日韓

根據工研院 IEK 統計，台灣半導體產值已連續多年超過新台幣 2 兆元，2018 和 2019 年（估）更突破 2.6 兆元，貢獻台灣 GDP 約 14%；這個行業的平均薪資在台灣相對高，加薪速度也較快，以台清交成大學士畢業、初入行的半導體工程師為例，起薪通常 4～5 萬元起跳，不會只有 22K。

台灣深耕半導體產業有成，2018 年產值排名全球第 3，2019 年可望躍升為全球第 2，僅次於美國，超越南韓、日本，如此豐碩的成果得來不易；這個「從無到有」的明星產業之所以會在台灣誕生，並且茁壯成長，絕非偶然，更非僥倖。

時光回到 1973 年，當時台灣經濟仍仰賴紡織成衣等傳統產業，不料中東戰爭引爆全球石油危機，油價大漲導致惡性通膨，石油全仰賴進口的台灣深受其害，百業蕭條，當時剛上任的行政院長蔣經國苦思對策，決定推動十大建設，並吩咐行政院秘書長費驊，朝新興的電子科技找一個具突破性的大項目來做。

1974 年 2 月，費驊邀集時任經濟部長孫運璿、電信總局局長方賢齊、交通部長高玉樹、工研院院長王兆振、電信研究所所長康寶煌，以及力主台灣發展半導體產業的美國無線電公司（RCA）微波研究室主任潘文淵，在台北市南陽街小欣欣豆漿店（由退輔會經營）舉行早餐會報，會中勾勒出台灣電子業發展藍圖，並決定自美國引進半導體技術，以爭取時效。

1974 年 7 月，潘文淵專程回台，在圓山飯店閉關一週，撰寫「積體電路計劃草案」，寫完後在第一時間送達經濟部，孫運璿隨即召開產官學專案會議，並在 8 月 17 日正式核定該計劃。

潘文淵隨後在美國召集由海外學人組成的美洲技術顧問團（TAC），具體提出募集 1 千萬美元的半導體投資計劃，並遴選美國 RCA 做為取得技術的對象，同時由經濟部成立電子工業研究中心（後升格為電子工業研究所）做為計劃執行單位，計劃主持人則由交大電子工程系主任轉任該中心副主任的胡定華（後升任電子所所長）擔任。

派種子部隊赴美受訓

引進美商 CMOS 製程技術

為了引進海外 IC 技術，1976 年經濟部特別成立「發展積體電路計劃工作小組」進行評估及建議，小組委員包括方賢齊、潘文淵、施敏等 7 人。該小組從多家國外廠商中，選擇移轉美國 RCA 公司的「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）電晶體技術。當時 CMOS 電晶體技術較新，雖非主流技術，但最大的優點是省電。

然而，從美國移轉 IC 技術的經費超過千萬美元（當時匯率約 1 比 40，換算新台幣約 4 億元），且當時 CMOS 技術尚未成熟，擔心風險過高而反對的聲浪不小，但因孫運璿及李國鼎力挺，蔣經國最終決定支持這個計劃，而 CMOS 又很幸運地成為後來的半導體主流技術，否則台灣發展半導體之路必然崎嶇許多。

1976 年 4 月，工研院派遣第一批種子部隊到 RCA 學習 IC 設計與製造技術，他們後來在台灣半導體產業的發展扮演重要角色，其中包括後來在工研院從電子工程師做到院長的史欽泰、參與創辦聯電的曹興誠、參與創辦台積電的曾繁城、參與創辦聯發科的蔡明介等人。

1977 年 10 月，工研院建立的全台首座 IC 示範工廠正式開工，當時採用 7.5 微米製程，每星期可生產 300 片 3 吋的晶圓，之後轉型為每星期生產 4,000 片的小型工廠，且產品良率在營運的第 6 個月就高達 7 成，遠高於與 RCA 議定的 17%，營運成效超乎預期。

工研院催生聯電與台積電

首創晶圓代工 改寫半導體業生態

由於工研院的 IC 示範工廠營運成效良好，政府決定在 1980 年將之分割，成立台灣第一家 IC 製造公司──聯華電子（簡稱「聯電」，後來上市掛牌，股票代號 2303），這也是工研院 IC 計劃的第一家衍生公司。1980 年 12 月，新竹科學工業園區成立，聯電成為進駐園區的第一家廠商。

1985 年 8 月，曾任美商德州儀器（當年全球最大半導體公司）全球副總裁的張忠謀，接受邀請來台擔任工研院院長。當時台灣的 IC 設計及技術研發仍然落後，但在 IC 製造上相對有優勢，張忠謀擔任工研院院長沒多久，就在當時政務委員李國鼎的大力促成下，決定成立世界第一家專業晶圓代工廠──台灣積體電路製造公司（簡稱「台積」或「台積電」），以充分發揮台灣在 IC 製造方面的優勢。

1987 年台積電正式成立，很快就發展成為全球舉足輕重的專業晶圓代工廠，多年來市占率高居全球第一，客戶涵蓋國內外大大小小的 IC 設計公司，所生產的各種 IC 廣泛應用，擴及全球的個人電腦、手機、電視以及其他資通訊產品。

自從有了台積電，IC 設計公司只要專注做好產品的設計，再把設計好的產品委託台積電製造即可量產，不須自行設立晶圓廠（蓋一座 12 吋廠須投資台幣上千億元，一般 IC 設計公司根本花不起，也不會有經濟效益），於是 IC 設計公司在台灣及美國如雨後春筍般大量成立，在 1990 年代以來的個人電腦、資通訊產業盛世中扮演重要角色。

1989 年，個人電腦產業快速起飛，用於電腦開機後資料處理及運算的「動態隨機存取記憶體」（DRAM）需求大增，工研院因此規劃「次微米計劃」，延攬當時在美國貝爾實驗室任職的盧志遠負責研發 DRAM 製造技術；該計劃結束後，衍生出台灣第一家具有研發和量產 DRAM 實力的公司──世界先進（5347），後來轉型為晶圓代工廠。

台積電的專業晶圓代工服務，大幅改變了半導體產業生態。有別於早期半導體公司為大型整合元件廠（IDM），自行包辦從 IC 設計到產品製造的所有程序，半導體產業自 1990 年代起，逐步走向垂直分工，上游至下游依序為 IC 設計、IC 製造、IC 封測，而台灣在各領域的代表性公司包括台積電、聯電、日月光控股（合併矽品）、聯發科、群聯、穩懋、旺宏、華亞科、南亞科、華邦電、世界先進等。

來源：《Money 錢》 2020 年 02 月
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