美半導業呼籲政府提撥370億資金 以維持美國科技領先地位

中國政府近期以來積極投資半導體業，以發展自家晶片產業。對此，美國半導體產業正加大遊說力道，呼籲政府當局提撥 370 億美元資金，以吸引企業於美國設廠，用於工廠的建設和研發，維持美國在全球的科技領先地位。

根據半導體產業協會 (SIA) 的建議草案，提案規模達到 370 億美元。其中，50 億美元用於新建半導體工廠，該工廠將由民間企業合作進行融資和運營，另外 150 億美元將撥款分配給各州，用來作為新半導體製造設施的激勵補助款項，剩餘的 170 億美元將用於研發。

SIA 總裁兼執行長 John Neuffer 表示：「我們的提案資金規模很大，但若無所作為將對我們的經濟、國家安全以及我們在未來關鍵技術方面的領導地位，造成更大的損失。」

SIA 的提案，主要是因中國等地區對半導體業的龐大補助，憂心美國將因此失去領先地位。據 SIA 估計，到 2030 年，中國在全球晶片生產能力中的市占率將幾乎增加一倍，達到約 28%。

美國企業，例如英特爾 (INTC-US) 和 GlobalFoundries 是世界上最大的晶片製造商之一，但是，受到部分地區政府補貼的激勵，企業將收產轉向以色列、愛爾蘭和亞洲等，只有 12% 的晶片是在美國境內生產。

儘管尚不清楚政府是否將接受 SIA 的提案，但包括美國商務部長羅斯 (Wilbur Ross) 和國務卿蓬佩奧 (Mike Pompeo) 等部分有力官員正在探討如幫助半導體業。

羅斯曾表示：「川普政府致力於確保美國在晶片業的支持下建立一個安全、充滿活力、具有國際競爭力的高科技生態系統。」國務院發言人也表示：「州政府正在與國會和業界緊密合作，以確保半導體產業的未來仍留在美國。」

在未來，運算晶片將是一些最重要的商業和國防技術的基礎，其中包括 5G 網路和人工智慧 (AI) 川普政府希望在這兩個領域保持領先於全球競爭對手的地位。