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外部人士有興趣 軟銀研究出售安謀

鉅亨網編譯余曉惠 2020-07-14 07:50


華爾街日報引述知情人士報導,軟銀集團 (Softbank) 已經聘請高盛 (Goldman Sachs) 擔任顧問,研究出售安謀 (ARM) 或將這家英國晶片設計大廠 IPO 的可能性。

兩名消息來源透露,軟銀評估透過 IPO 將安謀分拆出去的可能性已有一段時間,不過最近有外部人士似乎有意收購,讓軟銀也把出售納入可能的選項。


軟銀四年前以約 320 億美元的價碼收購安謀,目前不清楚外部人士有興趣的是安謀部分業務還是整間公司。

軟銀正在尋求更多資金以挹注願景基金旗下公司,當中有許多受到疫情和防疫封鎖措施的衝擊,正在苦苦掙扎。

軟銀在去年 T-Mobile 和 Sprint 合併之後,出售價值約 210 億美元的 T-Mobile 股權,先前表示計劃出多達 410 億美元資產,最近幾個月則透過數十億美元的庫藏股計畫支撐自家股價。

軟銀當年看好物聯網商機而買下安謀,而安謀上周表示計劃把物聯網部門轉移到軟銀旗下,一名消息來源透露,這能讓安謀購專注於 IPO 事宜。

然而少有公司能夠買下安謀而不會招致監管機關嚴厲的審查,安謀是微處理器設計大廠,和各家大廠都保持合作關係,從蘋果、三星到高通都在不同層面使用安謀的技術。

而半導體產業經過 2014 年到 2016 年的整頓潮之後,至今少有大型收購案,一部分原因和美國海外投資委員會 (CFIUS) 限制與中國企業分享技術有關。

不過周一類比 IC 廠亞德諾半導體 (Analog Devices) 宣布將以 210 億美元全股票交易收購同業美信集成(Maxim Integrated),為美國今年來最大規模併購案,也讓半導體併購活動嗅到回春的跡象。


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