穎崴投資32.5億元 擬在楠梓擴建半導體高階製造中心
鉅亨網記者劉韋廷 台北 2020-09-29 13:26
經濟部加工出區管理處今 (29) 日表示,日前釋出楠梓園區行政場域第 1 期用地,將由全球半導體測試介面廠穎崴 (6515-TW) 率先投資 32.5 億元,在園區興建半導體高階製造中心,估 2022 年完工,提供逾 200 個就業機會,帶動園區年產值增加逾 10 億元。
穎崴董事長王嘉煌表示,穎崴企業策略為根留台灣、布局全球,因應高階半導體測試需求強勁,同時響應台商回台投資方案,將在楠梓園區興建半導體高階製造中心,興建地上 8 層、地下 2 層的廠辦大樓,預計 2022 年底完工,將擴增智慧化生產設備、精密加工機,投入更多研究設備及資源。
經濟部主任秘書陳怡鈴表示,台灣半導體產業鏈在全球舉足輕重,具有專業分工、群聚效益等優勢,穎崴是全球半導體測試介面領導廠商,這次在楠梓園區擴大投資,可望帶動地方就業、強化產業競爭力。
而因應台商回台土地需求,經濟部加工出口區管理處日前釋出楠梓園區行政場域第 1 期用地,約 4360 平方公尺。
加工處處長黃文谷表示,楠梓園區目前是全球半導體封測產業重鎮,未來將持續爭取 3.7 億元前瞻 2.0 經費興建創新產業大樓、推動兆豐銀行自建南部營運大樓及第 2 期土地招商等。
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