〈潛力股〉京鼎新模組Q4貢獻營收 明年展望更樂觀

半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 今年爭取新的晶圓模組產品線，年底逐步發酵，明年營收貢獻更顯著，且隨著記憶體、晶圓廠擴大資本支出，整體半導體設備市場前景樂觀，法人估，京鼎明年營收將突破百億元，創新高。

京鼎主要承接蝕刻、CVD(化學氣相沉積) 設備模組代工，今年爭取到 ALD(原子層沉積) 和 PVD(物理氣相沉積) 模組，切入更多邏輯晶圓用機台，有助降低記憶體景氣循環影響，也將成為新營收成長動能，最快年底有小量營收貢獻。

京鼎也為美系大客戶製造金屬零件耗材，去年該領域營收比重已達雙位數，預計今年業績將持續成長，目前已規劃斥資約 18 億元，在竹南興建廠房，預計 2022 年第一季完工，屆時產能將較現今逾倍數成長。

京鼎董事會近期也決議發行無擔保轉換公司債，發行總額約 20.1 億元，充實公司營運資金，提前為客戶需求做準備，連鴻海 (2317-TW) 也用行動支持，砸 3.23 億元加碼京鼎持股，持股比重上升至 8.41%。

SEMI(國際半導體產業協會) 預估，隨著疫情持續，晶片需求激增，包括通訊與 IT 基礎建設、個人雲端運算、遊戲與醫療電子裝置等領域，皆推升全球晶圓廠、記憶體廠設備支出增加，2021 年將達 700 億美元，年增 13%，創新高。