愛普3D先進封裝技術開始貢獻權利金收入 明年可望量產

記憶體 IC 設計廠愛普 (6531-TW) 今 (11) 日召開法說，在轉型逐步到位下，將營運依業務結構拆分為 IoT 與 AI 兩個事業部，已將 AI 事業部中的晶圓堆疊晶圓 (WoW)3D 先進封裝技術，命名為 VHM，開始貢獻權利金收入，明年可望量產。

愛普 2019 年起進行經營策略調整，聚焦高毛利客製化產品及服務，持續朝記憶體矽智財 (IP) 授權、AI 及高效運算等相關領域深耕，營運策略轉型效益並已逐步顯現。

在轉型逐步到位下，愛普執行長陳文良表示，目前已將營運依業務結構拆分為 IoT 與 AI 兩個事業部，其中，IoT 事業部目標為全球最大 IoT 邊緣終端記憶體供應商，商業模式是銷售客製化記憶體實體產品，也就是包含獨有 IP 的記憶體銷售業務。

愛普 IoT 業務過去是從 2G 功能性手機應用市場擴展，此應用第三季營收占比下降至 15%，IoT 應用已成功跨足 IoT 穿戴式市場，第三季營收占比超過 5 成，LTE 通訊應用營收占比則超過 20% 。愛普表示，對 IoT 應用市場長期展望樂觀看待。

AI 事業部除傳統的設計服務，重點將著眼邏輯與 DRAM 3D 堆疊技術，商業模式為收取 IP 授權金及權利金。愛普將晶圓堆疊晶圓 (WoW)3D 先進封裝技術，命名為 VHM(Versatile Heterogeneous Memory)，現著手申請商標中，此技術產品重點在為 3D 堆疊客製化，也提供相應的邏輯介面 IP。

陳文良表示，VHM 已得到晶圓代工廠與多家客戶支持，若持續順利推展，可望明年量產，目前已開始貢獻權利金收入，客戶屬於創新型客戶或早期接受者，這些客戶在產品上的成功，會帶來下一批客戶，這個過程會需要時間；而 IP 授權業務也與多家客戶洽談中，開發時程符合預期。

愛普目前 VHM 採用 25、38 奈米製程，搭配先進記憶體堆疊技術，前期客戶計畫採用較成熟的製程，較好管控，但未來大方向是朝最先進的邏輯製程佈局，包括 AI、網通、高速運算等應用，都是未來要跨入的領域。