〈竹科40周年〉台灣半導體人才供應受限 劉德音籲鬆綁教育制度

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今 (15) 日出席竹科 40 周年活動表示，半導體產業現在面臨的貿易規則等阻礙與干擾，未來仍會持續存在，而疫情也加速全球數位化轉型，但憂心台廠在數位轉型上發展較慢；他並提到，台灣半導體產業人才供應已受限，盼台灣教育系統制度能鬆綁。

劉德音表示，過去一年非常辛苦，挑戰接踵而來，先是美中貿易緊張越演越烈，新冠病毒一波波肆虐全球，同時美國對中國祭出一層層貿易限制或罰則，全球供應鏈不得不做出許多臨時應變與對策，而全球供應鏈至今仍持續演變，不同的貿易規則持續出現。

劉德音指出，每家廠商為保證經營穩定，對客戶供應能持續不斷，供應各點的存貨也是靠經營者智慧，做即時、必要的調整，這些對半導體業都是非常大的挑戰，一波波阻礙與干擾，未來還是會持續存在。

劉德音並說，所幸台灣防疫有成，台灣半導體業今年展現堅強實力、靈活應變能力，整體半導體產值可望達新台幣 3.2 兆元，其中，IC 設計產值將達 8500 億元，年增 22.7%；IC 製造產值將達 1.8 兆元，年增 23.4%；IC 封測產值 5500 億元，年增 10%。

劉德音指出，今年是世界科技發展量子跳躍的一年，是 5G 通訊大量普及的一年，也是不可預期的、全球公衛面臨百年一見重大挑戰的一年，疫情也加速世界各地數位化，而半導體持續進步是這些科技應用的核心。

劉德音點出今年有四類半導體產品推動 5G、AI 等應用蓬勃發展，包括智慧手機、高性能運算處理器、物聯網與自動駕駛，未來數位化的新境界令人振奮。

不過，劉德音也憂心，台灣防疫成功，使許多廠商對數位轉型未產生非常急迫的改變，台灣整體在數位化方面進展較慢，過去台灣習慣聚在一起、共同打拚，但現在產業是全世界的，要利用數位轉型快速改變、跟上步調。

對於科學園區未來的建議，劉德音說，最希望看到園區不要畫地自限，要為未來產業而做，如中國與歐洲的園區內，都矗立著 20 至 30 層大樓，軟硬體設計已非在過去標準廠房的時代，盼讓園區加速數位化。

此外，劉德音也提到人才問題，他表示，台灣半導體產業已進入人才供應有些限制的時刻，盼台灣教育系統制度能鬆綁，讓年輕人喜歡念什麼、就念什麼，不被名額限制。