〈穎崴轉上市〉明年1月下旬掛牌上市 營收、獲利拚新高

興櫃股王穎崴 (6515-TE) 預計明年 1 月 20 日掛牌上市，展望明年，董事長王嘉煌今 (22) 日指出，隨著 5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長，將帶動高階測試治具需求，看好明年營收、獲利將超越 2019 年新高水準再寫新猷；穎崴 2019 年營收 28.04 億元、每股純益 19 元。

穎崴從事半導體測試介面產業，主要產品為測試治具，包括高階邏輯晶片測試座 (Test Socket)、高階老化測試座 (Burn-in Socket) 等，據研調機構 VLSI Research 今年報告指出，穎崴 2019 年全球測試治具排名第三，僅次於美商 Cohu、日商 Yokowo，是台灣唯一進入前十大排名的業者。

穎崴今年受疫情及美中貿易戰影響，中系客戶提前在上半年拉貨，加上華為禁令干擾，下半年動能趨緩，不過今年全年營收仍可創高，獲利則因客戶及產品組合變化，估較去年下滑。

穎崴今年前 11 月營收 27.36 億元，年增 3%，前三季稅後純益 4.13 億元，每股稅後純益約 13.56 元，略低於去年同期的 14.23 元。

展望明年，王嘉煌看好，受惠 5G、AI、HPC 等應用持續擴散，市場對高速、高頻的高階測試治具需求提升，帶動同軸測試座 (Coaxial Socket) 銷售熱絡，尤其全球具備能力生產的業者目前僅 2-3 家，單價、獲利皆高於一般產品，有助明年營收、獲利成長。

王嘉煌指出，穎崴同軸測試座目前占營收已來到 3 成以上，通吃全球一線 IC 設計、封測大廠，今年受限晶圓代工產能不足，美系兩家 GPU 業者的新品需求遞延，預計明年在供給開出後，有助明年上半年出貨量顯著提升，穎崴也可直接受惠。

穎崴今年前三季測試座營收比重達 7 成，探針約 2 成，探針卡和其他產品則約 1 成；地區客戶則以台灣為主，台灣約 5 成，歐美則占 2-3 成，中國約 2 成。