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凱崴將擴充鑽孔服務 今年資本支出倍增到5.2億元

鉅亨網記者張欽發 台北 2021-01-11 21:29

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凱崴將擴充鑽孔服務業務,今年資本支出倍增到5.2億元。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 製程鑽針及鑽孔服務,受惠 5G 應用及載板需求提升,尖點 (8021-TW) 及凱崴 (5498-TW) 去年下半年以來業績展現爆發力,並可望持續向 2021 年延伸,凱崴預估今年將進一步擴充兩岸代鑽孔業務規模,資本支出估達 5.2 億元,較去年倍增。

凱崴指出,公司受惠半導體產業強勁需求,帶動 IC 載板產能緊缺,加上 5G 相關的網通設備、基地台、蘋果新機效應等影響,使雷射及機械鑽孔供不應求,另外各區服務中心據點新產能陸續開出,去年下半年營收一路走高。


凱崴這兩年為因應各客戶華通 (2313-TW)、欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW)、深南等大廠的 5G 載板、電動車新訂單雷射、機械鑽孔需求,持續增加資本支出,2020 年投入設備金額 2.6 億元,2021 年預計設備投資金額將倍增至 5.2 億元,已於桃園及昆山服務據點增設鐳射產能,並增添新的機鑽產能,同時深圳服務據點也將在今年第一季成立,將為今年營收增長提供新動能。

凱崴主管指出,凱崴近來因各項布局逐漸成熟,未來更將配合客戶發展持續擴大 5G 及半導體載板等相關領域及製程投資力道。

凱崴 2020 年 12 月營收 1.36 億元,創 6 年來新高,月增 4.31%,年增 15.63%,2020 年全年營收 12.64 億元,年增 0.74%。

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